长电科技:集苹果SiP与存储先进制程于一身,封测龙头长电科技复牌补跌即是买点

投资逻辑

大陆封测绝对龙头,全球高端封测第一梯队;杠杆撬动星科金朋并购案,携手国家队打造大陆最强联盟。公司是大陆少数可以达到国际技术水平的半导体封测企业,2015年更携手中芯国际(SMIC)及国家大基金,以7.8亿美元收购新加坡星科金朋(STATSChipPAC),全球排名由第六晋级至第四。以紫光集团的展讯&锐迪科、中芯国际和长电科技为龙头的国家队,形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟。

中芯国际成为公司最大股东,联盟关系牢不可破。2016年4月29日,中芯国际间接全资附属公司芯电上海,与公司订立股权认购协议,中芯国际将实际出资4亿美元,加上之前收购星科金朋的1亿美元股权转为公司的股权,中芯国际因此成为公司单一最大股东。至此,公司和中芯国际达成牢不可破联盟关系,上下游紧密合作,重塑产业格局,更成为全球半导体制造业重要的“中国力量”。

日月光并购矽品案纷争,公司有望成为苹果SiP第二供应商。由于日月光并购矽品事件的影响,根据苹果一贯的多供应商策略,我们判断苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片SiP模组订单,将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata),转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。另外,iPhone7预计会有一颗抗电磁波EMI的芯片,其封装预料会委由两家封测厂来进行,其中一家是星科金朋,因此长电科技预料也将跟着受惠。

配合紫光积极布局DRAM。紫光投资美光(Micron)受挫,转而在国内华南地区投入600亿自建DRAM厂,再邀请美光投资入股,解决专利上的问题。而长电科技作为紫光的产业合作伙伴,即可接到紫光DRAM封测方面订单。但目前来看,长电科技缺的就是DRAM封测技术,因此,我们预料长电科技可能将进行新一轮国际收购计划补齐该短板。

估值

预计公司2016~2018年每股收益分别为0.27/0.62/0.91元,目前股价对应2016~2018年市盈率分别为81.6/35.5/24.2倍。选取A股半导体板块的若干可比公司,如七星电子、国民技术、上海新阳、上海贝岭、光电股份等的2016年平均PE102.8倍为参照,给予公司2016目标价27.8元,首次覆盖给予“买入”评级。

风险

产业持续低迷、客户订单不达预期;外延并购不达预期。