长电科技:封测巨轮扬帆远航

重大资产重组方案落地:收购星科金朋100%股权暨配套融资

发行股票购买资产方案:公司拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科19.61%股权,交易完成后持有金科新朋100%股权。

配套融资方案:募集配套资金总额不超过265,500万元,不超过拟购买资产交易价格的100%,认购对象芯电半导体将以现金方式全额认购。募集资金主要投入星科金朋eWLB先进封装产能扩张。

制造龙头+封测龙头强强合作,联手打通集成电路中下游产业链

本次交易完成后,中芯国际间接成为公司第一大股东(14.26%股权)公司和中芯国际合作基础雄厚,14年联合投资成立中芯长电,为一条专门为中芯国际28nm(国内最先进制程)服务的bumping线芯片制造企业和封测企业紧密合作,有利于发挥企业间的技术协同及业务导流效应;同时大幅减少客户的成本。是名副其实的双赢!

国内外市场双线发力,星科金朋触底反弹可期

长电科技并购星科金朋,一方面为星科金朋导流国内优质客户,扩大收入规模;另一方面优化星科金朋的产能和运营效率,提升其盈利水平。

星科金朋重点投入eWLB封装、SIP封装等先进封装形式,在SIP封装上收获A客户大单,利润增厚效应显著。

投资建议:公司在收购星科金朋后将成为大陆最大的封测企业,今年预计长电本部仍然实现高增长发展,星科金朋预计能够在下半年实现扭亏,我们预计全年实现3.26亿净利润,予以买入-A投资评级,6个月目标价28元。

风险提示:整合效果不及预期;新产品推出进度不及预期