中报内容
报告期内,公司实现营业收入11.1亿元,同比增加13.42%。归属于上市公司股东净利润8412万元,同比增加70.24%。符合我们之前预期。
中报点评
12寸28nmbumping+FC技术一枝独秀
12寸28nm制程是时下芯片制造的主流工艺,生命周期较长。配合12寸28nm制程的bumping+FC封装技术,在整个大陆地区为公司独家掌握。领先一步提早布局,随着订单的不断导入,公司在这条产线上增长迅速。从2015年4月批量生产以来,已成功应用于国内4G品牌手机,良率达到99.9%。质量得到客户的认可,未来订单源源不断,成为增厚公司业绩的亮点。
与著名移动处理器厂商客户强强联手
2014年是双方开始战略合作的元年,预计随着后续中高端产品的不断提升,未来的合作愈加紧密。从公司自身来讲,该客户已经跃升前3大客户,未来将会给公司带来持续稳定的订单;公司在其外包业务所占额度逐步提升,目前占到3%,通过战略性绑定合作,初期目标是达到15%左右,未来还有很大的成长空间。今年以来随着订单的增加,也是上半年公司业绩提升的催化剂。
汽车电子市场产品具有潜力
汽车电子产品对可靠性和稳定性要求较高,公司经过多年的探索,形成了独特的工艺生产经验,一般企业很难复制。虽然目前公司汽车电子产品还达不到通讯类产品的体量,但预计随着物联网车联网等领域的发展,后续有较大的发展空间。在汽车电子产品方面,公司的客户都来自于国外的著名厂商(TI,ST等),业绩稳中有升。
内生增长迅速产能不断扩展
公司目前产能12寸产线7000片/月,8寸产线5000片/月。随着订单的增加,两条生产线都要扩产。12寸产线3季度将会到位,4季度扩产。8寸产线预计4季度末形成产能。同时,公司正在计划建设两个基地。一个是南通本地的苏通产业园,另一个是与合肥市政府合作建设的基地。建成后将会大大扩充公司现有产能,实现高端产品和中低端产品比翼双飞的格局,夯实了公司业绩“三年翻一番”的基础。
盈利预测及估值
综合各项因素来看,公司正处于快速成长期,未来成长空间巨大。公司主营收入保持每年30%的增长,中高端产品占比超过50%,并以每年50%的增速发展。
预计2015-2017的EPS为0.3、0.48、0.72元/股,同比增长87.48%、57.75%、51.39%。公司目前PB估值3.6倍,相较封测行业其他公司为最低。考虑到公司的高成长性以及相对估值,维持买入评级。