电子元器件周报:半导体板块超额收益可期,3D打印持续看好

每周观点:我们认为半导体板块未来一段时间有望获得超额收益。近期半导体行业龙头长电科技收购旗下资产同时大股东增资,股价强势上行,给整个半导体板块开拓出更大的估值空间,有望继续引领半导体板块的新一轮上涨。同时,近期国家集成电路产业投资基金的投资热情正在明显提升,在国际巨头纷纷强强联合的背景下,未来一段时间大基金将参与到更多的行业并购当中,集成电路产业作为国家的一大战略有望获得更高的市场关注度,整个半导体板块超额收益可期。标的方面重点关注长电科技、华天科技、通富微电、国民技术、北京君正等各领域龙头;同时我们强烈推荐半导体材料板块,材料处于IC产业链的最上游,对整个产业起到基础性作用,供需两端看好半导体材料的国产化替代前景,我们十分看好兴森科技(IC 载板和大硅片的国产化替代)、丹邦科技(通过PI 膜打通整个产业链,未来定位新材料公司)、和上海新阳(晶圆化学品业务快速增长,半导体材料平台型公司)能够充分受益于半导体材料的国产化替代,同时关注南大光电(国内MO 源供应商龙头,高纯电子气体打开更大空间)。

同时,我们坚定不移地推荐3D 打印板块。2015 世界3D 打印技术产业大会暨博览会于6 月3-6 日在成都召开,本次大会正式发布了“3D 打印3.0 战略”,就3D 打印在智能制造和工业4.0 大背景下如何实现新的跨越,3D 打印如何与数控技术、大数据技术、云计算技术、互联网技术深度融合等问题进行了深入的探讨,为未来3D 打印行业的跨越式发展提供了清晰的路径。我们认为近期“中国制造2025”主题仍将持续发酵,3D 打印板块的关注度不断升温;同时,从行业本身而言,无论从内生还是从外延,国内3D 打印市场正在进行着快速的扩张,自身的不断向好才能充分享受“中国制造2025”和“互联网+”的风口,我们坚定看好3D 打印行业的发展前景。从政策、市场和产业链多个角度出发,我们看好下游应用领域中进行商业模式创新的公司,相对而言商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,实现企业的发展壮大,这方面的成功先例以Shapeways 为代表。我们依然重点推荐光韵达、金运激光:光韵达、金运激光通过常年的积累,在3D 打印行业积累深厚,思路清晰,我们看好其在3D 打印行业未来的发展前景,建议大家重点关注其投资机会。

此外,继续重点关注汽车电子和车联网板块。目前来看,汽车的智能化、节能化、联网化是大势所趋选择,汽车电子应用将从中高端车型向低端车型渗透,汽车电子在整车中的价值占比不断提升,此外新能源汽车的普及更加推动了汽车电子行业的发展。而汽车作为万物互联互通的下一个蓝海,空间非常大。目前越来越多的整车厂商和互联网企业都在积极布局智能汽车、新能源汽车和车联网等相关的领域,更加预示着未来汽车智能化的发展趋势以及汽车联网化广阔的发展空间。从行业来看,汽车电子和车联网门槛相对较高、认证时间长,最值得关注的是那些擅于利用外延的跨国并购来提升技术实力和客户资源的公司,同时自身在汽车电子行业有一定的积累,对这个行业有较为深刻的理解和认识,在外延的推动下能够实现更快的内生增长。继续强烈推荐得润电子及均胜电子,请关注我们之前发布的深度报告。

推荐组合:光韵达、金运激光、兴森科技、得润电子、上海新阳、国民技术、北京君正、丹邦科技、京山轻机、三安光电、欣旺达、奋达科技、鸿利光电、大华股份、聚飞光电、劲胜精密、立讯精密、长电科技、同方国芯、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、长盈精密。