上海新阳调研快报:产品项目多点开花,关注晶圆化学品及高纯氧化铝盈利增长点

关注1:公司晶圆化学品下游客户开拓顺利

公司铜互联电镀液及添加剂、光刻胶剥离液及清洗液等晶圆化学品既可用于先进封装产业,也可向上游延伸至晶圆制造,毛利率较传统封装化学品高。虽然半导体行业对原材料的认证周期一般在6-12个月,时间较长,但公司目前已成为中芯国际铜互联电镀液产品的第一供应商,在无锡海力士也实现了销售,同时也在积极推进其他客户的产品认证与导入工作,预计晶圆化学品将成为公司当前最重要的利润增长点。

关注2:公司突破划片刀技术壁垒,实现进口替代

公司通过引入团队,实现技术壁垒突破,成为国内首家实现晶圆划片刀国产化的生产商。划片工艺是半导体封装的必要工序,用于整个晶圆切割成单个芯片,属于耗材,国内年需求量为500万片/年。公司目前拥有划片刀产能3000-5000片/月,一季度月平均出货量在500-700片,订单数量呈增长态势,毛利率较高。划片刀客户验证期较短,只在3个月以内,目前公司客户包括通富微电在内的7-8家,我们预计年底内公司将能充分利用产能,而公司也将根据产能利用情况安排扩产计划,进一步实现划片刀的进口替代。

关注3:考普乐工业涂料拥有上百亿元进口替代空间

公司全资子公司考普乐主营产品包括氟碳涂料和重防腐涂料,属于应用于建筑、建材的表面处理化学材料。国内工业涂料市场的大多数份额都掌握在外资企业手中,有广阔的替代空间,对应上百亿元的市场,较公司原有的半导体表面处理化学品业务市场空间大10倍以上。公司看好考普乐的核心技术价值及盈利能力,收购考普乐将有助于升级公司产品结构,丰富产品下游应用领域,提高抵御市场风险的能力。考普乐原有产能5000吨,新产能5000吨预计将于年内投入使用,形成有力的业绩增长点。

关注4:大硅片项目正积极落实相关手续,预计2016年下半年试生产

公司参与的大硅片项目进展有所延后的主要原因是土地审批进程低于预期,目前该项目用地已正式挂牌公告,项目公司将尽快办理土地证、环评、立项等相关手续,其他相关准备工作正按进度积极落实。按此进度,我们预计2016年下半年项目公司将有样品可供下游客户试用,到2017年上半年正式投产,届时将形成至少15万片/月的产能。2008年以来,全球硅片产能没有有效增长,在下游需求不断增加的情况下,硅片,尤其是市场主流的300mm的大硅片供不应求,未来硅片价格上涨也是大概率事件。目前全球硅片产能主要集中在日、美、台等外资巨头手中,国内市场一片空白,大硅片的研发及产业化将满足我国极大规模集成电路产业对硅片基础材料的迫切需求,该项目获得国家科技重大专项资金重点支持是大概率事件。

关注5:精研粉体主营高纯氧化铝,下游市场需求将呈爆炸式增长

公司参股子公司东莞精研粉体主营产品为高纯氧化铝,是制造蓝宝石单晶专用的唯一原材料,主要下游客户为奥瑞德、蓝思科技等蓝宝石制造厂家。目前蓝宝石单晶主要用于LED照明及电子消费品的窗口片制造,LED照明及智能终端等新型市场的巨大增长潜力将带给蓝宝石及高纯氧化铝市场空间约8-10倍的爆炸式增长。“直接水解法”是精研粉体独家的生产技术,采用该法生产的高纯氧化铝纯度极高,生产过程无三废,清洁环保。精研粉体原有产能1000吨,目前产品单吨售价10万元以上,毛利率较高,新产能2400吨预计将于2016年上半年建成投产,届时盈利能力将有大幅提高。公司目前持有精研粉体20%股权,未来不排除将对其股权进行进一步收购。

结论:

公司新产品、项目进展良好,多点开花,未来三年业绩将有爆发性的增长。另外,纵观公司选择的项目,都集中在毛利高、行业高速发展、具有进口替代概念的领域,公司发展思路清晰明确,独具战略眼光,预计未来还将不断通过外延式的发展开拓更广阔的市场。我们预计公司2015年-2017年每股收益分别为0.86元、1.23元和1.68元,对应PE分别为68X、47X、35X。首次关注给予“强烈推荐”投资评级。