业绩持续高速增长
2015年一季度,公司实现营业收入5.13亿元,同比增长14.67%;归属上市公司股东的净利润3466.81万元,同比增长62.86%;基本每股收益0.05元。公司一季度业绩增速与我们全年预期基本一致,净利润的大幅增长主要来自于产品结构升级带来的盈利能力提升以及按项目进度结转的政府补助增加所致。公司同时预告了今年上半年的经营业绩,2015年1-6月份归母净利润变动区间:7412.25万元~8894.70万元,变动幅度为:50%~80%。
产品结构的升级导致公司盈利能力显著提升
报告期内,公司的综合毛利率为22.02%,与去年同期相比提升4.09个百分点。公司盈利能力显著提升的主要原因在于产品结构的调整-高引脚的Bumping/FC/BGA业务占比持续提高。我们预计全年Bumping+FC将贡献收入2个亿左右,远超去年。与此同时,公司的客户结构也得到调整,公司加大了对台湾市场的开拓力度,2014年公司专设人员统一协调处理台湾地区业务,取得了较好的效果。去年台湾的销售额达到4.13亿元,同比增长82%。随着大客户MTK的逐步导入,我们预计今年来自台湾地区的销售仍将维持较高的增长态势。
产能利用率较高,定增完成后,公司将加速扩产
近年来,由于展讯、联芯等一批优质国产芯片设计厂商的崛起,加之全球封测产能向大陆在转移,公司订单饱满。一季度虽属传统淡季,公司产能利用率依然维持在85%左右。考虑到旺盛的市场需求,公司前期已使用自有资金投入募投项目,产能已在有序扩充中。本次定增完成,公司将加速扩产,预计在三季度将现有Bumping产能扩充一倍,以缓解目前的产能压力。
维持“买入”评级
我们认为,在高端封装制程突破后,随着客户的不断导入,公司业绩将迎来拐点,未来2年确定性强。我们预计公司15-17年净利润199/302/411百万元,EPS0.31/0.46/0.63元,同比分别增长64.8%、51.6%、36.2%,对应于15-17年的PE分别为48X、31X和23X,维持公司“买入”评级。