半导体产业庞大规模造就耗材市场巨大空间.
全球半导体产业规模已超3000 亿美元,规模巨大。中国大陆市场成长显著,全球半导体产业正向中国大陆转移。受益于庞大的半导体市场,2013 年全球半导体材料市场总营收就已达到435 亿美元,约占据半导体整体产业的15%。
耗材环节固定资产投入比重低,易于增长.
半导体耗材环节固定资产投入比重低,不像制造和封装环节那样属于重资产行业,容易实现增长。且配方类化学品,生产场地和设备可调整的灵活性较大,产能的扩张压力不大,能够对下游市场需求做出及时的反应。
上海新阳在耗材环节具备比较优势.
耗材环节的壁垒主要在于技术。与国外厂商相比,上海新阳同样具备相关技术。
公司在国内晶圆制造湿化学品中基本没有具有竞争力的对手。拥有日月光、中芯国际、无锡海力士、苏州晶方、昆山西钛等客户。相比于国外竞争者,公司具有本土化优势,运输、库存成本较低。且拥有低于20%左右的价格优势,部分产品技术领先,竞争优势明显。
受益横向拓展,致力提供半导体产业全套耗材.
公司化学品竞争优势显著,晶圆新产品将逐渐放量市场,推动业绩。传统封装领域取得突破,推出晶圆划片刀,目前已能小批量出货。引进IC 封装基板业务,目前已经通过一些客户的验证,开始小批量供货。外延发展为公司提供更大市场空间:收购考普乐,开拓防腐涂料业务、与德国DH 公司合作,成立新阳海斯、进军300 毫米硅片制造,填补国内市场空白。
风险提示.
新产品市场推广进程缓慢,行业增长低于预期。
公司投资逻辑:大市场空间下的低固定资产投入方式具备技术壁垒的成长股.
我们预计公司15-16 年实现营收分别为4.68/6.63 亿元,对应EPS 分别为0.99、1.46 元。公司为半导体产业链上游材料供应环节稀缺标的,成长空间大,前景可期,给予“买入”评级。