信维通信:拐点出现,受益于4G可穿戴设备及车载需求,LDS新工艺天线即将爆发

投资要点:

公司于2011年起向大客户战略转型,大量剥离小客户导致销售阶段性下滑;2012年为了切入欧美大客户,收购原laird(北京),并进一步加大研发和销售投入;2013年处于收购完成后的整合和经营调整期,但在大客户切入方面开始取得显著进展。

2013年是大客户放量的起点,但由于苹果处于开拓和小量试生产阶段,三星、微软等大客户的份额还较小,此外,研发及市场拓展投入大,期间费用同比增幅预计达80%以上,进而导致亏损,但经过此前两三年的整合,大客户、研发制造及全球服务的协同效应开始显现。

2013年四季度实现营收1.5亿元以上,亏损2100多万元,11月底苹果的平板产品正常导入后使得收入拐点出现、增长加速,利润释放节奏略慢的原因是单季度费用依然较高。但按照我们从代工厂了解的订单执行进度,随着苹果手机/平板、三星Galaxy系列手机、索尼手机/游戏机等订单的稳定释放,以及公司开始切入部分汽车车载天线,预计销售将快速大幅增长并摊薄费用,利润拐点也将开始显现。

LDS(Laser-Direct-Structuring即激光直接成型技术)新品天线开始成为多频多模趋势下的天线发展新方向,4G、可穿戴设备、智能汽车等天线的主要实现工艺就是LDS天线,因此需求进入爆发增长期。

要实现4G通信,必须在多频多模的要求下,天线外形变成三维,就必须实现电脑自动化设计,同时对制造的精密度要求也越来越高,早期的FPC、弹片等手工设计、测试和制造的模式已不适用,在自动化设计制造中,三维制造精度最高的是LDS工艺。

可穿戴设备需配置蓝牙、NFC、WIFI等天线,部分还会配置4G模块,其对较小空间(曲面)内多天线集成的要求高于手机,弹片或FPC等传统天线工艺效果不佳,LDS是较优选择。

从LDS供给来看,由于LDS在客户切入、资本开支及工艺方面壁垒高,此前对LDS新工艺进行过产线投放和技术储备的主要是安费诺和molex等欧美厂商,需求爆发后行业明显存在产能瓶颈,信维通信通过收购laird(北京)及提前投入,LDS产能排在全球前三位,且公司有两个化镀厂,不存在任何电镀瓶颈,良率最高、交货进度最快。

预计LDS天线、连接器将是公司今后两年高增长的主要产品线,公司目前已经具备研发及工艺优势、全球大客户资质。2014年LDS天线将在苹果手机、可穿戴设备中拿到较大份额,在三星、索尼、微软的供货份额也将进一步提升,此外,连接器、音频器件及汽车、军工天线未来也将销售放量,公司通过对手机、平板、笔记本、汽车等移动终端提供天线、连接器、音频一站式解决方案,未来增长无忧。

预计2013-2015年EPS是-0.48、0.48、0.89元,对应的PE是-43、43、23。考虑到LDS等新品天线用于可穿戴设备、4G、智能汽车等新品上,且行业处于产业转移前期,预计估值水平将维持高位。此外,公司拐点显现,订单验证后可享受高于同业的估值水平,维持推荐评级。