华天科技:定增预案出台,剑指高端封装

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华天科技昨日公告拟发行不超过1.72亿股,募集不超过20亿元用于集成电路高密度封装扩大规模项目;智能移动终端集成电路封装产业化项目;晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设。发行底价为11.65元。

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定增预案出台,全面扩充高端封装产能

公司本次定增募投,全面扩充天水、西安、昆山三地高端封装产能,为今后3~5年的长期增长指明方向。其中,天水本部预计投资6.77亿元,着力发展MCM(MCP)、QFP等中高端封装,项目达产后将形成12亿只/年的产能,贡献税后净利润将达6130万元;华天西安预计投资7.18亿元,着重发展QFN、BGA、SIP、MEMS等高端封装,项目达产后将形成4.6亿只/年的产能,贡献税后净利润将达7528万元;华天昆山预计投资6.03亿元,积极发展Bumping、TSV、WLCSP等高端封装制程,项目达产后将形成37.2万片/年的产能,贡献税后净利润将达6090万元。我们认为,本次募投项目有望进一步优化公司产品结构,提高高端封装业务占比,对于公司盈利能力的加强和核心竞争力的提升将起到积极作用。

结合此前收购FCI及增持昆山西钛,公司卡位高端封装意图明显

结合此前对FCI的收购以及继续增持昆山西钛,不难看出公司全力布局高端封装意图明显。未来在封装领域,得先进制程者得天下,我们持续推荐本土优秀封测企业的核心逻辑既是,大陆优质封测厂商一旦完成高端封装卡位,就将凭借低成本、近市场的优势扩大产能,逐步蚕食海外大厂的市场份额。华天昆山是国内少数掌握TSV封装技术并成功实现TSV-CSP量产的企业之一,FCI是WLP及FC-Bumping领域的全球领先者。近期一系列资本运作完成后,公司在TSV-WLCSP、FC-Bumping等高端封装领域的技术短板将被补足,并从今年开始逐步扩充产能。我们预计今年昆山厂产能,CIS到2万片/月,bumping线5000片/月,加上12英寸CSP产线5000片/月,整体产能可以到3万片/月,与去年相比扩产幅度达66%。

今年主要看点在CIS高清化及指纹识别封装

昆山公司产能准备好之后,下游产品我们主要看好CIS、指纹识别及MEMS传感器这三块业务的增长。公司CIS主要客户包括格科微、Aptina、思比科及海力士,目前月产能在1.2万片左右,12英寸WLCSP产能到位后,有望进一步承接客户高像素CIS芯片封装,从而利好该业务的持续增长。指纹识别芯片方面,公司已进入汇顶产业链,下游终端主要供给魅族MX4Pro,月产量目前在500~800片,扩产完成后,有望导入小米、华为等重量级客户,月产量可望大幅提升。同时,MEMS封装公司也在做,目前占比不高,我们预计国内MEMS应用市场启动需要时间,该业务也是公司未来重要的发展方向。

维持公司“买入”评级

公司技术全面,运营+成本管控能力强,管理层激励到位,相对A股其他封测上市公司,公司估值优势明显。我们预计公司14-16年净利润300/574/828百万元,EPS0.45/0.87/1.25元,同比分别增长50.5%、91.4%、44.2%,对应于14-16年的PE分别为32X、17X和12X,维持公司“买入”评级。