亏逾10亿，资产负债率92.59%，东方晶源闯关科创板

（原标题：亏逾10亿，资产负债率92.59%，东方晶源闯关科创板）

9月29日，上交所披露东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（下称“东方晶源”）更新后的申报稿。

IPO日报注意到，这家被市场视为国内电子束量检测设备"稀缺标的"的公司2026年上半年资产负债率高达92.59%，净利润三年半累计亏逾10亿元。

三年半累计亏逾10亿

东方晶源成立于2014年，2023年5月整体变更为股份公司，主营集成电路量检测设备与制造类EDA软件，前者包括CD-SEM（电子束关键尺寸量测设备）、EBI（电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备）、HV-SEM（高能电子束设备），后者包括计算光刻工具PanGen等，是国内极少数实现电子束量检测设备量产交付的厂商。公司无控股股东，实际控制人俞宗强通过本人，一致行动人及员工持股平台合计控制32.8223%表决权，俞宗强曾任职于KLA、Brion、ASML；前三大股东共青城百脉、中昌御联、展微集才合计持股约40%，其中中昌御联为创始人持股平台、展微集才为员工平台。

本次科创板IPO（首发股份上市），公司拟募资25亿元，其中14.2亿元投向设备升级产业化，3.5亿元投向EDA工具研发升级，7.3亿元用于补流。

申报稿披露，2023年至2025年及2026年上半年（下称“报告期”），东方晶源营业收入分别为1.91亿元、3.75亿元、3.18亿元和1.31亿元，合计约10.15亿元；同期净利润分别为-2.39亿元、-1.5亿元、-4.77亿元和-2.25亿元，合计约-10.91亿元；扣非归母净利润合计约-15.27亿元。截至2026年6月30日，东方晶源合并口径累计未弥补亏损12.22亿元。

与此同时，公司合并资产负债率由2023年末43.97%升至2026年6月末的92.59%，申报稿显示，2026年6月末同行业可比公司资产负债率平均值为31.6%。

东方晶源管理层预计最早2029年合并报表盈利，中性假设2029年营收16.5亿元，相当于2025 年实际营收的 5.2 倍。

值得留意的是，2024年，公司丧失对奥普托科的控制权，确认处置收益4634.09万元及剩余股权重新计量利得8175.22万元，因此，当年净利润中包含了约1.29亿元的非经常性投资收益。换言之，剔除偶发收益后，公司经营性亏损更大。2025年，计入公司当期损益的补助有13315.78万元，接近当年扣非亏损的21%。

公司毛利率同样承压，综合毛利率由2023年的67.04%降至2026年上半年的39.31%。报告期各期，公司量检测设备毛利率（剔除研发样机、不考虑升级置换成本）分别为20.81%、33.79%、28.63%和18.38%，同期设备类同行均值约41.04%-44.64%。报告期各期，公司制造类EDA软件毛利率分别为87.98%、77.47%、73.93%和71.89%；同期华大九天、概伦电子软件业务毛利率2023年-2025年均达100%，2026年上半年分别为87.48%、85.12%，公司均低于二者。

此外，报告期各期，公司前五大客户销售占比分别为59.33%、58.46%、48.95%和65.7%，客户集中度风险突出。

"换芯"代价：2.3亿减值

更新的申报稿显示，东方晶源2026年上半年收入结构发生了显著变化，12吋CD-SEM收入为零。要理解这一变化，我们先要了解公司的收入确认方式，即设备只有发到客户产线、通过验收才算确认收入，机台在客户现场验证期间只能挂在"发出商品"科目里。

2025年之前，东方晶源的12吋CD-SEM搭载的是外购的EOS（电子光学系统，设备最核心的电子束部件）。随着公司自研EOS成功、新一代机台多项关键指标提升，公司决定把"已经发货到客户处验证、但尚未验收"的旧型号12吋CD-SEM，全部升级置换为搭载自研EOS的最新型号，验收节奏整体顺延。

体现在账面上就是，公司12吋CD-SEM收入由2024年的12047.68万元降至2025年的6493.39万元，2026年上半年归零。2026年上半年，公司量检测设备收入7596.02万元全部来自8吋CD-SEM（占比100%），其他三类产品（EBI、DR-SEM、HV-SEM）当期收入均为0；EDA软件贡献5,072.45万元。东方晶源最主流产品线上出现整期零收入，业绩波动被显著放大。

此外，公司旧型号库存中的外购EOS等原材料因技术迭代无法使用，2025年计提存货跌价损失20645.27万元，叠加升级置换形成的预计合同亏损，直接构成当年22969.35万元资产减值损失的主体。对此，公司称上述影响"具有暂时性"，未来收入弹性取决于新一代12吋CD-SEM及DR-SEM的交付验收节奏。

电子束量检测设备是前道设备中国产化率最低的品类之一，全球市场由应用材料、日立高新、阿斯麦-汉民微测、科磊四家垄断，合计份额超过85%；国内主要国产供应商为东方晶源与上海精测。东方晶源截至2026年6月末拥有260项授权发明专利，其中196项境内、64项境外，PanGen为全球最早实现全芯片反向光刻（ILT）的计算光刻工具之一。但公司亦自认，其发展历史、技术储备及资金实力尚无法与国际龙头企业相比，产品性能及品牌认可度等方面尚未得到市场普遍认可；具体到产品结构上，HV-SEM尚在研发过程中，DR-SEM仍处于持续升级迭代，EBI收入占比相对较低，产品定价需在国际竞争对手定价基础上给予一定折让。不过，公司亦称最新一代产品技术指标可与国际主流企业对标。