【券商聚焦】德意志银行上调2027/2028年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿/2200亿美元

（原标题：【券商聚焦】德意志银行上调2027/2028年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿/2200亿美元）

金吾财讯|德意志银行于2026年7月8日发布行业更新报告，基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的态势，大幅上调了对半导体资本设备（Semicap Equipment）行业的预期。该机构将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%。同时，2026年的WFE预测亦上调至1450亿美元，同比增长32%。分析师指出，当前预测仍存上行风险，因客户持续寻找加速产能扩张的方法。 报告将上调的核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，尤其是存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足人工智能日益增长的需求而加速投资。具体包括：因DRAM供需失衡加剧而提前推进的多个存储项目、台积电在台湾地区及日本、美国、德国等集群的先进制程产能扩张，以及英特尔、三星等二线代工厂的资本支出增加。德银认为，中国市场的支出动态相对中性，波动性低于往年。 受行业整体前景提振，德银同步上调了其大型股覆盖标的的营收与每股收益预测，调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。其中，应用材料（AMAT）和泛林半导体（LRCX）获重申“买入”评级，目标价分别由550美元和325美元上调至680美元和385美元。报告看好这两家公司的高产量制造环节高敞口将受益于未来三年大量晶圆厂转向大规模生产的历史性建设周期。科磊（KLAC）则因工艺控制业务的防御性特质，在相对基础上被认为吸引力不及产能杠杆更高的同行，其评级维持“持有”，目标价由175美元上调至220美元。 尽管基本面强劲，德银警示了估值风险。经过7月的回调，半导体设备板块平均估值已从6月约40倍的两年期远期市盈率回落至32倍，但仍显著高于该板块历史中十几倍的水平。报告承认当前估值偏高，反映了市场对持续上调预期的乐观期待，但认为在人工智能驱动下，芯片供应重要性日益增加以及每股收益潜力增强，应有助于该板块获得更高的估值重估。风险方面，报告提示需关注供应链可靠性、供应分配优先级、交付周期趋势以及额外出口管制等下行因素。