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飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装但目前营收规模不大

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媒体 2026-05-11 15:19:32

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（原标题：飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装但目前营收规模不大）

人民财讯5月11日电，飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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