(原标题:万源通:百强PCB企业成功登陆北交所,两年净利润复合增长率超146%,高端PCB募投项目助力提升综合竞争力)
近日,PCB市场迎来又一家上市企业昆山万源通电子科技股份有限公司(920060)。上市首日,公司股价涨幅超373%。
专精特新、百强PCB企业
作为PCB领域的后起之秀,万源通成立于2011年6月,系江苏省专精特新中小企业,拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印刷电路板工程技术研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术研究中心、盐城市高精密PCB线路板工程技术研究中心等荣誉称号。在2023年中国电路(CPCA)百强榜当中,万源通位列第37名。
公司成立初期以单面板、双面板产品切入,经历了十余年的技术研发及工艺积累,公司目前产品已经涵盖单面板、双面板和多层板,产品类型包括铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型产品,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。
图表:万源通PCB产品应用领域分布
资料来源:招股说明书
受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙等新产品新技术不断涌现,汽车电动化、智能化及自动驾驶技术发展,5G基础设施建设、云计算、物联网、人工智能等新兴领域加速推进,公司PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用占比逐年提升。2024年上半年,公司4.32亿元PCB产品收入当中,下游消费电子、汽车电子、工业控制合计占比达到近90%。
图表:万源通近三年收入结构(按下游行业)
资料来源:招股说明书
注重研发创新,技术优势显著
公司全力开拓业务的同时,也十分注重研发投入。2024年上半年,公司研发人员125名,占总员工人数比重11.37%。过去几年,公司每年研发费用在4000万元以上,占营业收入比重超4%。
公司紧跟下游电子产品的发展趋势,专注于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发,其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频高速板和金属基板等产品的核心生产工艺,通过深入研究材料特性,在钻孔、电镀、蚀刻等环节改善生产工艺和核心技术,满足客户各项品质要求。
公司积累了用以承载高电流且高散热的厚铜板和金属基板系列技术,主要应用于工业控制、汽车电子和消费电子等终端应用;用以减少多品种、小批量产品换型带来利润损失、节约成本的产品合拼系列技术,主要应用于汽车电子领域;用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术,主要应用于工业控制安防摄像头模组和新能源汽车无线充电器等领域;用以立体组装以及符合客户产品结构的半孔板技术,主要应用于汽车智能遥控以及联网传输相关应用领域终端产品;此外,针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点,公司积累了高效合拼等系列技术,减少换型带来的效率损失和成本浪费。
经过多年行业经验、技术积累及自主研发,截至目前,公司拥有专利87项,其中发明专利11项,实用新型专利76项。
未来,公司研发将继续聚焦超厚铜产品快速印刷技术、高层(30层)板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比(18:1)产品电镀技术、0.05mm线路宽度/间距产品加工技术等,不断向高端印制电路板方向发展。
客户资源优质,长期合作稳固
依靠较强的技术研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单响应能力、批量生产能力、精细化管理能力、快速的交货能力和良好的产品质量性能,万源通积累了众多国内外知名客户,在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江汽车、科世达和马瑞利等知名客户;工业控制电源类领域包括明纬集团、全汉(3015.TW)、台达集团(台达电2308.TW)等优质客户;消费电子及家用电器领域主要包括群光电子(2385.TW)、LG集团、光宝科技(2301.TW)、新普(6121.TWO)等知名客户。
由于汽车电子、工业控制以及消费电子等领域产品对PCB的可靠性、品质以及使用寿命等方面要求严苛,相关领域客户出于品控、验证成本和安全性等方面的考量,一般不会随意更换合格PCB供货商,倾向于与公司长期合作。一直以来,公司与重要客户均保持着长期稳定的合作关系,其中晨阑光电、光宝科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等客户与公司合作时间均已超过5年。
营收稳健,两年利润复合增长率146.98%
依托于可靠的产品与稳固的客户合作关系,公司近三年营业收入表现稳健,同期利润快速增长,尤其是2022年/2023年,公司归属于上市公司股东净利润分别为5,252.81万元、11,805.43万元,两年复合增长率高达146.98%。
图表:万源通近三年主要财务表现
资料来源:招股说明书
利润快速增长的背后,是公司产品盈利能力增强带来的毛利率提升。
一方面,作为公司产品成本大头的大宗商品金属铜价格自2022年结束了高位运行态势,公司采购端压力减小,公司产品毛利率水平有所回升。
另一方面,随着公司东台工厂产能扩充、产线磨合以及不同厂区产能整合的完成,公司毛利率实现了逐步恢复。
再者,盈利能力提升更为关键的是,公司产品结构在过去三年得到了持续的优化,技术水平相对更高、盈利能力更强的多层板产品收入规模和在整体收入当中的占比实现了稳步提升。2024年上半年,公司多层板收入1.88亿元,占总营收比重从2021年的25%提升到了43.49%;多层板毛利率31.38%,高于单面板、双面板,且多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。
图表:万源通近三年收入结构(按照产品类型)
资料来源:招股说明书
图表:万源通近三年产品毛利率情况(%)
资料来源:招股说明书
年产50万平米高端PCB募投项目,助力综合竞争能力提升
作为电子行业之母,当前全球PCB市场规模已经超800亿美元,中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,在过去十年PCB产值增长迅速,已经成为全球PCB产值增长最快、市占率最高的区域。2021年,中国大陆PCB产值为441.50亿美元,占全球比重已经跃升至54.56%,中国大陆印制电路板技术获得长足的进步,行业整体技术水平与国际先进水平的差距正在逐步缩小。
展望未来,随着汽车电动化智能化、5G基础设施建设、云计算、大数据和人工智能刺激了电子行业需求增长,国内PCB市场需求预计在未来几年仍将呈现稳步增长趋势。
为了把握新兴产业发展带来的PCB需求增长机会,万源通此次2.56亿元IPO募集资金投向了新增产能为年产50万平方米新能源汽车配套高端刚性线路板,主要以2-6层高附加值及8层以上高端印制电路板为主,对双面多层板产能进行扩充。根据测算,本次募投项目建设期为2年,预计第4年产能利用率可以达到100%,预计每年可实现营业收入33,000万元。
图表:万源通IPO募投项目
资料来源:招股说明书
能够预见,随着万源通募投项目的顺利投产,一方面,将显著提升公司营收、利润规模及综合竞争实力。另一方面,将有助于公司扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能,产品向高密度、高精度和多层化方向转型,增加高端印制电路板产品占比,进一步优化产品结构。再者,将大幅提高公司双面多层板的生产能力,满足现有客户汽车电气化及智能化大趋势下需求的增长并扩大公司市场占有率。