A股申购 | 艾森股份(688720.SH)开启申购 形成电镀液、光刻胶及配套试剂布局

（原标题：A股申购 | 艾森股份(688720.SH)开启申购 形成电镀液、光刻胶及配套试剂布局）

智通财经APP获悉，11月27日，艾森股份(688720.SH)开启申购，发行价格为28.03元/股，申购上限为0.5万股，市盈率171.51倍，属于上交所科创板，华泰联合证券为其独家保荐人。

招股书披露，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。发行人下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

报告期内，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下：

据了解，艾森股份募集资金扣除发行费用后拟用于以下列项目：

财务方面，于2020年度、2021年度及2022年度，公司实现营业收入分别约为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元。公司净利润分别约为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元人民币。

需要注意的是，招股书特别提醒投资者关注终端需求下降，芯片产业链去库存导致公司下游客户需求下降的风险。下游客户对公司产品的需求量受到消费电子、汽车电子、通讯设备等终端市场需求的影响。2022年，随着全球半导体市场上游晶圆产能的持续增长，半导体市场供不应求的状况逐步缓解。同时，受局部地区战争、通货膨胀等因素导致的消费能力下降、美联储加息导致的资金成本提升等因素的影响，半导体终端需求增长放缓，尤其在智能手机等消费电子领域的需求低于预期，部分芯片厂商面临库存消化压力，导致2022年产量下降。根据国家统计局的数据，2022年全国集成电路产量3,241.9亿块，较上年下降9.81%，自2009年以来首次出现下降。受芯片供应链短期结构失衡的影响，公司下游客户开工率降低，导致公司2022年营业收入增速同比大幅下降。

此外，2023年上半年，以手机为代表的消费电子市场整体表现仍较为低迷，但在二季度已表现出回暖趋势。IDC公布的数据显示，2023年上半年，中国智能手机出货量合计约为1.3亿台，同比下降7.4%；第二季度中国智能手机市场出货量约为6,570万台，同比下降2.1%，降幅明显收窄。同时，由于芯片产业链去库存已初见成效，半导体行业出现复苏迹象。国家统计局数据显示，2023年4-6月，全国集成电路单月产量分别为281.1亿块、307.1亿块和321.5亿块，同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%。如消费电子等终端需求回暖或半导体行业复苏不及预期，将会对公司业务发展和盈利能力造成不利影响。