电子行业2023年度投资策略：新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局

（原标题：电子行业2023年度投资策略：新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局）

来源：金融界

作者：开源证券

2022年，功率半导体国产化逐步深化，随着新能源相关需求落地满，产品供不应求状况持续，2023年电子行业又将迎来怎样的新机遇？近期，开源证券电子团队发布2023年度投资策略《新能源电子乘势而上，半导体材料与设备自主化加速破局——电子行业2023年度投资策略》，展望2023年，开源证券电子团队核心观点为：

1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元。汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。

2、功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满。功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品和客户结构提升明显。2022年新能源相关需求饱满，产品供不应求状况持续，SiC功率器件在新能源汽车领域加速渗透，行业应用蓄势待发。被动元器件板块分化明显，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面临去库存压力。

3、晶圆厂资本开支高企，国内半导体材料与设备自主化加速破局。中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。半导体设备整体国产化率仍在个位数左右，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。