半导体设计行业三季度总结：存货周转率、毛利率底部区间，静待订单起色

（原标题：半导体设计行业三季度总结：存货周转率、毛利率底部区间，静待订单起色）

来源：金融界

作者：方正证券

三季度整体业绩承压。22年Q3，功率板块平均营业收入环比上升0.36％至24.46亿元，平均归母净利润环比下降0.53％至3.05亿元；SoC、模拟、存储、传感器以及MCU公司平均营业收入均环比下降，下降幅度分别为19.51％、20.73％、14.58％、19.67％以及21.65％，平均归母净利润环比下降显著，分别为62.81％、83.02％、25.56％、114.37％以及38.22％。

下游应用领域结构性分化严重。2022年以来，汽车电子、白色家电、服务器等领域的芯片供应持续紧缺，但其他应用领域的芯片供应已充分满足市场需求，上游代工厂产能也逐渐宽松；下游消费终端市场需求受全球经济增长放缓影响有所下滑，终端厂商备货动力不足，半导体设计厂商库存水位普遍升高。

22Q3行业平均存货周转天数环比提升18.21％，提升至2.5个季度。下游消费市场需求持续走弱，Q3功率、SoC、模拟、存储、传感器以及MCU板块存货周转效率均有所下滑，平均存货周转时间分别增加至1.5、2.6、2.0、2.2、4.5以及1.8个季度。

库存：去库存或持续至1H23。

1）客户：当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明；

2）渠道商：下游需求走弱，备库存意愿低；

3）原厂：客户和渠道商将库存放到了原厂，三季度库存水位较高，四季度有望下调。

P/E趋势：从21Q4开始功率、SoC、模拟、存储、传感器与MCU板块的P/E持续下滑，22Q4或迎来修复。

建议关注：

汽车芯片：雅创电子、国芯科技、纳芯微等；

重大需求芯片：紫光国微、复旦微电；

功率器件：宏微科技、新洁能、东微半导、斯达半导等；

工业芯片：圣邦股份、思瑞浦、创耀科技；

服务器芯片：聚辰股份、澜起科技；

To B芯片：晶晨股份、富瀚微、思特威等；

家电芯片：芯朋微、中颖电子、必易微、中微半导、峰岹科技等、乐鑫科技；

消费电子芯片：卓胜微、韦尔股份、兆易创新、艾为电子、希荻微、帝奥微、晶丰明源、安路科技、芯海科技、普冉股份、力芯微、恒玄科技、英集芯、格科微、唯捷创芯。

风险提示：1） 疫情反复的风险；2） 供应链短缺恢复不及预期；3） 下游需求不及预期；4） 国产替代不及预期。