再收一字板！搭上“国产替代”快车，文一科技股价创4年新高

（原标题：再收一字板！搭上“国产替代”快车，文一科技股价创4年新高）

近期，半导体主题的投资热度居高不下！在A股市场，芯片概念、先进封装（Chiplet）、半导体设备......等诸多细分板块持续拉升，相关概念股涨势犀利。

8月12日，文一科技（600520.SH）继续一字板涨停，上演4天4连板的封板好戏。截至发稿前，文一科技录得一字板，股价为17.31元/股，创出近4年来的新高。

01半导体板块持续吸金

当前，全球市场对于半导体产业竞逐愈发激烈。

“国产替代”的趋势也在近期的众多券商研报中被频繁提出。市场分析认为，漂亮国法案落地或将变相助力半导体国产化之路。

近几年，随着5G和AI的快速推进，我国半导体行业景气度亦进入向上周期，集成电路产业发展迅猛，加速国内半导体技术的研发和投入，国产化进程加快。因此，对于从事专业半导体相关业务的诸多公司而言，将迎来难得的发展机遇和挑战。

与此同时，先进封装（Chiplet）概念近期更是成为市场的“新宠”。

Chiplet又称芯粒或小芯片，可将多种芯片（如I/O、存储器和IP核）封装在一起，形成一个高性能、成本低、产品上市快的解决方案，属于先进封装的一种。

多方机构表示，对于国内企业而言，当前先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，Chiplet方案或能为国内芯片制造业提供弯道超车机会。

平安证券研报指出，后摩尔背景下，Chiplet将给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元。

一系列预期之下，二级市场开始躁动，半导体产业相关细分板块相继成为资本追捧的热点。相关概念股轮番大涨，走出连板行情的企业亦不胜枚举。

例如，大港股份（002077.SZ）7月以来累计涨幅超200%，在近16个交易内共录得12个涨停板；同期，德明利（001309.SZ）累计涨幅125.68%；同兴达（002845.SZ）、通富微电（002156.SZ）均走出5天3板。

在一众牛股中，文一科技也不遑多让，自4月27日反弹以来，股价（前复权）累计涨幅超153%。7月11日迄今，该股共出现三次龙虎榜，国泰君安、华泰证券等众多知名机构均在榜单之中。

02文一科技：竞逐半导体封装测试产业，业绩改善

目前，文一科技主要从事半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，化学建材挤出模具及配套设备，精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，房地产建筑门窗四大业务板块。

其中，半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品是文一科技的核心业务。该业务营收占比超6成，利润比重近7成。

从过往业绩来看，文一科技经营状况一言难尽，净利润亏损时有出现。2012年、2014年、2015年、2019年分别亏损479.7万元、6671万元、5698万元、7250万元。

伴随着下游需求的提升，文一科技订单饱满。2021年公司合并实现合同承揽6.79亿元，同比增长60%。全年实现营收4.44亿元，同比增长33.70%；归母净利润0.09亿元，同比增长6.12%。

特别是半导体板块业务有了突破性增长，2021全年实现合同承揽约5亿元，同比增长达100%；资金回笼约3亿元，同比增长54%；实现销售收入约30亿元，同比增长72%；生产产值约3.2亿元，同比增长78%。

值得一提的是，为应对半导体板块订单快速增长，2021年文一科技实施技术改造，并投入700多万元购置影响产能发挥的关键设备，促进产能提升。2021年公司自动封装系统产能由2020年的2-3台/月提升到了6台/月。

进入2022年，文一科技紧抓半导体产业国产化进程加快的行业趋势，抢占市场份额，今年上半年公司半导体业务订单量实现同比快速增长。报告期内，公司预计实现归母净利润介于 1000至1500万元之间，同比变动200.69%-251.03%，实现扭亏为盈。

从业绩贡献角度来看，以半导体塑封模具和切筋成型系统为主的三佳山田，无疑是较为重要的控股子公司。2021年，三佳山田的营收达1.17亿元，净利润达897万元，占比分别达到26%、67%。

2022年8月8日，文一科技披露公告称，公司拟以2546万元收购睿甬海宿持有的三佳山田18.33%股权，以及以2142.38万元收购日本山田持有的三佳山田25%的股权，再加上子公司建西精密持有三佳山田8.33％股权，公司将合计持有三佳山田100%股权。

经审计，三佳山田2022年6月30日主要财务指标如下：总资产约2.097亿元；总负债约6519.6万元；净利润约1413.28万元。

对此，文一科技表示，三佳山田营收占公司营收比重较大，且近年来业绩向好，对公司的生产经营有着重要影响。收购三佳山田全部股权，能进一步提高公司经营业绩，有利于增强公司抗风险能力。受此利好消息刺激，文一科技股价于8月9日开启“封板”的好戏。

结语：

随着半导体供应链国产化进程的加快，行业景气度也在不断抬升。不过，国内封测产业正不断发展与成熟，封测产业的竞争越来越激烈，半导体装备差异化竞争力和创新能力要求也会越来越高。

文一科技近期股价的异动，更多的是源于蹭上了“芯片概念”、“先进封装（Chiplet）”、收并购等热门的题材概念，叠加自身股本较小（总股本仅有1.58亿股），成为市场游资等炒作的对象。

向前看，投资情绪的炒作，注定走不远。至于后续文一科技走势能否持续强劲，业绩能否再创新高，都存在一定的不确定性，投资者应理性看待。