沪硅产业：12寸轻掺硅片拐点已至

（原标题：沪硅产业：12寸轻掺硅片拐点已至）

来源：金融界

作者：方正证券

沪硅产业：12寸轻掺硅片拐点已至

4月12日，公司发布2021年度报告，全年实现营业收入24.7亿元，同比增长36.2％；实现归母净利润1.5亿元，同比增长67.8％。

下游市场景气持续，硅片产销两旺。2021年在全球半导体行业景气持续向上的背景下，半导体硅片的需求也呈现持续旺盛的局面。随着公司产能不断攀升，硅片的产出和销量均有大幅提升，全年实现营业收入24.7亿元，同比增长36％，净利润1.5亿元，同比增长68％，扣非净利润虽然仍为负数，但较上年改善幅度超过了50％。

300mm大硅片产能爬坡，规模效应显现。2021年公司的300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，实现逻辑、存储、CIS等应用全覆盖，产能利用率和出货量持续攀升。全年公司实现300mm硅片收入6.88亿元，同比增长118％，毛利率由-34.82％上升至-6.17％，今年有望扭亏为盈。

50亿定增支撑产能扩张，长期布局半导体材料产业链。公司总额50亿元的定增获证监会批复，其中上海新昇将在前期30万片/月产能基础上，进一步新增30万片/月的300mm硅片产能；新傲科技将建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线。此外，公司还在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局，参与投资光掩模、拉晶炉设备公司，健全国产化供应链。

盈利预测：预计公司2022-2024年营收35.3/44.0/52.3亿元，归母净利润2.1/2.8/3.3亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：产品验证低于预期；受疫情影响硅片需求持续低迷；产品良率提升过慢。