从市场龙头地位与专利保护壁垒两个维度，论证盛美半导体（ACMR.US）平台化扩张的必然性

（原标题：从市场龙头地位与专利保护壁垒两个维度，论证盛美半导体（ACMR.US）平台化扩张的必然性）

随着盛美股份科创板IPO的临近，市场中关于盛美半导体(ACMR.US)价值被低估的讨论也越发火热。

作为第一家赴美上市的半导体设备公司，盛美半导体与北方华创、中微公司齐名，其客户包括了国际大厂商韩国SK海力士，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫、士兰微、积塔半导体、芯恩、粤芯、晶合、卓胜微、格科微、长电科技、通富微电、盛合晶微、立昂微、上海合晶、沪硅产业等在内的知名半导体企业。

在囊括众多客户后，市场份额持续提升的盛美半导体奠定了其在国内清洗设备领域的领先地位。数据显示，目前国产清洗设备在国内市场的市占率达到了20%以上，而仅盛美半导体一家，便占据了国产高端清洗设备市场90%以上的份额，是目前份额最大、产品最全的清洗设备厂商，具备绝对的龙头地位。

不止于此，据Gartner2020年数据显示，盛美半导体已进入全球五大清洗设备行列，在全球清洗设备的市场份额为5.2%，即使放眼全球，盛美半导体依旧是国产清洗设备中的绝对王者。

而领先的市场地位，是盛美半导体重视研发与差异化竞争的结果。在长达23年的时间中，公司通过不断的积累与沉淀，打造了一道由专利技术所塑造的坚实竞争壁垒。这让盛美半导体在清洗设备领域地位持续巩固的同时，亦为公司扩大产品组合、实现平台化发展，从而迈上新一层台阶奠定了基础。

从市场地位与专利两个角度展开，盛美半导体的真实价值便显而易见。

龙头地位为平台化发展奠定坚实基础

若要选一个指标来衡量一家企业的综合实力，市场地位是一个不错的选择。该指标是结合公司在产品、技术、管理、渠道、客户、竞争对手等多个维度上所呈现出的最终结果，是经历时间检验后的实力沉淀的具象。而在成为国内清洗设备龙头的这条路上，盛美半导体从巨头林立的市场中拼搏而出，殊为不易。

盛美半导体自1998年成立起即从事电镀铜设备及抛光设备等半导体专用设备的研发工作。2005年，盛美半导体在上海投资了盛美股份的前身——盛美有限。但在当时的行业环境下，全球半导体设备市场高度集中，国际厂商优势明显，国内厂商突围的阻力极大。

不过，基于盛美半导体的技术研发和积累，盛美有限仍在半导体清洗设备领域率先实现了突破，而其秘诀，便是差异化的产品。公司推出的 SAPS (空间交变相移兆声波清洗)设备可利用交替变化的空间移动解决兆声波传递的均匀性，提升颗粒去除率，从而增加厂商产品良率。

2009年，盛美半导体的 SAPS设备进入了全球五大半导体芯片制造企业、全球存储器龙头企业韩国海力士开展产品验证。直至2011年，在经过近两年的测试后，因为在两步清洗工艺上良率提升1.5%，盛美半导体终于取得了海力士的正式订单。

这是盛美半导体发展历史上的里程碑事件，差异化创新自此也成为了公司技术研发中的基因底色。不止于此，这也是中国半导体设备行业从0到1的突破，因为这代表着国产设备第一次进入国际知名半导体厂商，打破了国产设备在海外销售为零的记录。

找到突围的秘诀后，盛美半导体采取“差异化产品打入品牌商”的发展策略，在SAPS兆声波清洗技术突破的基础上，又开发了全球首创的兆声波无破坏清洗TEBO及单片槽式组合Tahoe清洗设备。围绕以上三款核心技术，又研发了半关键清洗设备系列包括单片背面清洗设备、单片刷洗设备和全自动槽式清洗设备等产品。以丰富差异化产品组合的方式，持续拓展公司在清洗设备市场的份额。

而截止目前，盛美半导体在清洗设备领域的旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe设备及以上三款半关键清洗设备已能够覆盖先进制程80%以上的清洗步骤;且公司表示正在开发先进技术，将在2022年为清洗设备领域推出更多的新产品，使可覆盖的清洗步骤达到90%以上，更加巩固公司在该行业的龙头地位。

基于在清洗设备领域的领先，为实现更高层次的发展，盛美半导体依托清洗设备领域贡献的现金流开始向其他种类半导体设备扩张，为达到公司的平台化发展而努力。

众所周知，集成电路领域的设备通常分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中，在前道的晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、清洗、粒子注入、薄膜生长以及抛光。

截止目前，盛美半导体的平台化发展已初显成效。智通财经APP了解到，2020年时，盛美股份来自半导体清洗设备的收入占比已降至83.69%，而2018年时，该数值为92.91%。两年时间，非清洗设备的收入占比已超16%。

根据盛美半导体2021年第二季度的财报显示，在清洗设备之外，盛美半导体已将产品组合拓展至低压化学气相沉积、高真空回火、超高温氧化扩散环节的Ultra Fn立式炉干法工艺设备、薄膜生长环节的ECP电镀设备系列产品、刻蚀环节的Bevel Etch边缘斜面湿法刻蚀产品、以及后道工艺中的先进封装设备。

智通财经APP了解到，2021年上半年，公司交付了非掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD 和掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD 的几台首次交付设备，下半年交付数量将持续提升，预计全年交付数量将达到10台以上。而在ECP产品方面，虽然第二季度内ECP未录得收入，但已向三个客户交付了验证设备，下半年ECP产品将持续放量，预计全年交付数量将达到20台。同时，在第三季度内，首台用于量产的边缘斜面湿法刻蚀设备已经向中国的逻辑厂商交付，实现了从0到1的突破。

随着非清洗设备类产品的陆续交付和持续放量，盛美半导体平台化发展的趋势将更加明显，多产品组合下，公司的核心竞争力也将大幅提升。在现有丰富的产品组合下，盛美半导体正在开发两款全新设备，预计明年将推向市场。届时盛美半导体潜在的市场空间也从现在的50亿美元上升至100亿美元以上，成长空间突破明显。

从上述的分析中不难看出，从首台清洗设备的突破到成为国内清洗设备的龙头企业，再到如今的平台化发展，盛美半导体在差异化创新的基因下实现了不断突破。而目前，清洗设备的龙头地位将成为公司平台化发展的一大法宝，这不仅是因为清洗设备产品能源源不断地产生利润和现金流让盛美半导体投入新产品的研发，亦是因为良好的客户信誉和完善的销售渠道，各环节的产品在销售环节可产生巨大的协同作用，规模化效应助推公司的高效营运，助推盈利能力持续提升。

强大研发实力下众多专利打造竞争壁垒

若要找一个指标衡量企业的科技实力，检验公司的科技含金量，那专利数量将是一个简单却十分有效的指标。专利不仅代表着公司的研发实力，亦是长期研发投入的结晶，更是公司最坚固的竞争壁垒之一。盛美半导体成为清洗设备领域的龙头，与公司专利的持续研发和积累有直接关系。

智通财经APP了解到，截至2020年12月31日，盛美半导体拥有已获授予专利权的主要专利298项，其中境内授权专利140项，境外授权专利158项，其中发明专利共计293项，占总专利数的比例高达98%，公司还有五百项专利正在申请中。

与此同时，公司获得了“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号，亦是“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02 专项”重大科研项目的主要课题单位。

重点实验室、重大科研项目的主要课题单位亦能反映盛美半导体的研发实力，这是行业及政府对公司科研实力的肯定。凭借上述专利所生产的SAPS及TEBO兆声波单片清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到了国际领先或国际先进水平，这意味着公司的部分产品在全球范围内已具备显著竞争力，为加速向海外市场扩张提供了可能。

而研发出世界领先产品的背后，得益于盛美半导体对科研人才的重视。据盛美股份的招股书显示，公司的技术研发人员数量为228人，占员工总数的比例为42.07%，这一比例高过北方华创的23.67%，以及中微公司的38.7%。

值得注意的是，对于高研发企业而言，公司需要平衡研发支出占收入的比例，即在保证研发投入能持续增强公司竞争力的同时，亦不过分影响当期的利润表现。盛美半导体同样在平衡盈利能力和新产品带来的增长机遇之间的关系，前两年，公司的研发投入占比为10%-11%，而在2021年的第二季度，该比例上升至14%。

公司管理层表示，15%是研发投入一个比较好的水平，基于公司丰富产品组合，平台化发展的战略以及高效的研发投入产出效率，盛美半导体预计未来2-3年的研发投入占比将在15%左右，这将保证公司的成长动能源源不绝。

从市场领先地位与专利技术两个维度剖析完盛美半导体能发现，正是基于公司对研发人才的重视，以及对科研的不断投入，为公司打造差异化、高竞争力的产品打下了坚实基础，而众多的专利以及强大的研发实力，已筑起了一道厚实的壁垒，持续巩固公司在清洗设备领域的龙头地位。

而依托地位优势，盛美半导体的平台化发展在强大研发实力的支撑下已取得明显成效，这说明公司平台化发展的管道已打通，其模式已验证可行。那么对于盛美半导体的估值模型也将从单一产品厂商向平台化厂商溢价，再叠加国产替代下的行业高景气以及公司产品放量下业绩的高增长，盛美股份在科创板上市后的估值升至与中微公司水平不是没有可能，这将成为未来助推盛美半导体(ACMR.US)估值持续上扬的动力。

若以公司最新收入预测计算，截止9月26日时盛美半导体2021年的PS仅8.04至8.58倍，而wind对于中微公司2021年的一致性收入预期为31.51亿元，则中微公司2021年的PS高达31.86倍，相较之下，盛美半导体成长空间明显。