盛美股份科创板IPO在即，盛美半导体（ACMR.US）交付总额增82%步入高成长期

（原标题：盛美股份科创板IPO在即，盛美半导体（ACMR.US）交付总额增82%步入高成长期）

“缺芯”消息在市场中的持续发酵，印证了半导体行业高景气周期的延续，这意味着行业加速扩产已是大势所趋，产业链上游的设备环节具有高确定性。而纵观设备相关的企业，又以盛美半导体(ACMR.US)的关注度最高。

8月6日，盛美半导体发布了2021年第二季度业绩。据财报显示，公司第二季度的营收为5400万美元，同比增长38%，交付总额为8200万美元，同比增长82%，创造了公司历史交付额的新纪录。

与此同时，盛美半导体将2021年的收入预测上调至2.25亿美元至2.4亿美元，而之前的指引为2.05亿美元至2.3亿美元。收入预测上调的背后，说明了在高景气周期下，公司的发展超出了管理层预期。

若以最新收入预测计算，截止9月15日时盛美半导体2021年的PS仅8.33至8.89倍。而北方华创(002371)、中微公司(688012)根据wind的一致性收入预期来看，2021年的PS分别为20.88倍、30.9倍，盛美半导体的真实价值明显被低估。

不过，其控股子公司盛美股份在科创板的上市或将成为盛美半导体估值修复的催化剂。在8月17日，证监会发布公告显示，其已同意盛美股份在科创板的首次公开发行股票注册，这意味着盛美股份距科创板IPO仅一步之遥。一旦盛美股份在科创板成功IPO，其数百亿市值的体量，必将使得母公司盛美半导体价值被重估。而当下，或许便是开始布局、潜伏的好时机。

交付总额创历史新高，高成长持续

成立于1998年的盛美半导体，至今已有23年的发展历史。在采取“差异化产品打入品牌商”的发展策略后，其围绕SAPS技术、TEBO技术和Tahoe技术研发了包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和Tahoe单片槽式组合清洗设备等产品。

丰富的产品线奠定了盛美半导体在国内半导体清洗设备领域的绝对龙头地位。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美半导体清洗设备的国内市占率为23%;而Gartner2020年数据显示，盛美半导体在全球清洗设备的市场份额已升至4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。除清洗设备外，盛美半导体亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。

而在2021年第二季度中，得益于新老客户需求的扩张以及新产品的推出，盛美半导体录得收入5400万美元，同比增长38%。详细来看，报告期内湿法清洗和其他前道设备的销售额4597.4万美元，同比增长21.53%，占总收入的比例为85%，该增长主要反映老客户的重复订单，而新客户的订单由于收入的延后确认则反映在出货量同比的高速增长上;而包括后道封装等在内的其他业务收入为789万美元，同比大增547%，且占总收入的比例为14.65%，较2020年同期的比例3%大幅提升。这说明公司在巩固清洗设备领先地位的同时，已在后道封装等领域形成了新的业绩增长点，意味着公司打造丰富产品组合、平台化发展的策略已取得显著成效。

值得注意的是，与收入相比，半导体设备企业有一个更重要的前瞻性指标，即设备交付总额。该指标与收入的确认存在一定的时间差，因此交付总额更能体现企业的实际发展情况。

而在2021年第二季度中，盛美半导体的交付总额为8200万美元，同比增长82%，创历史新高，比同期的收入高出2800万美元，且较2021年第一季度的7400万美元环比增长10.8%。交付额的同比、环比增长，证明了盛美半导体发展的强劲。

不过，公司报告期内的毛利率则下滑至40.5%;且随着毛利率的下滑，研发开支以及一般行政开支的增加，非GAAP会计准则下的净利率下滑至10.5%，这导致了非GAAP下的净利润出现了同比下滑。但这属于正常的变动，智通财经APP了解到，毛利率的下滑主要是因为多台新设备导入客户验证而未实现收入所致，但仍处于毛利率指引区间40%-45%以内。而行政开支的增加主要是因为扩大了销售团队，研发开支的增长则反映盛美半导体对技术创新和新产品的投入力度加大，这为公司的长期可持续发展奠定坚实基础。

从上述的分析中不难看出，虽然盛美半导体因为新产品导入验证以致收入延后确认，从而使得公司报告期内的毛利率及净利润水平出现了一定程度的下滑，但收入、以及交付额的大幅增长均说明公司仍在持续高速成长，且这样的趋势有望继续保持。

扩大产品组合平台化发展

当前的半导体市场，随着5G、人工智能、物联网、新能源车、光伏等下游需求的陆续放量，需求仍不断超出市场预期。WSTS在8月的最新报告中预测，2021年全球半导体销售额将到达5508.76亿美元，同比增长25.1%，2022年有望达到6064.82亿元，同比增长10.1%，其中亚太地区在2021、2022年的增幅预计为27.2%和10.2%。

终端需求的持续旺盛，导致“缺芯”成为了2020年以来半导体行业的主基调，扩产对设备端的拉动作用巨大。据SEMI预测，2021年全球半导体设备销售额将达到953亿美元，同比增长34.1%。

市场中虽有观点认为在今明两年的投资高峰过后半导体设备市场存在下滑的可能，但在国产化的大趋势下，行业周期属性已被大幅削弱。据东兴证券表示，目前，我国半导体设备的总体国产化率仍不足10%，国产替代下市场份额的提升依旧是未来几年的增长主线，半导体设备企业依旧具备较高的成长性。

面对行业发展机遇，坚定技术差异化、扩大产品组合平台化、客户国际化战略仍是盛美半导体的关键发展策略。公司欲加大新产品的研发和生产投入，在增强行业竞争力、巩固清洗设备市场领导地位的同时，加速培育新的业绩增长点。

截止目前，盛美半导体在清洗设备领域的旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe设备及其他半关键清洗系列设备已能够实现覆盖先进制程80%以上的清洗步骤。公司表示正在开发先进技术，将在2022年推出更多的新产品，届时可覆盖先进制程90%以上。

除清洗设备外，盛美半导体亦加速发力其他产品。公司的Bevel Etch 晶圆边缘刻蚀产品扩展了湿法系列，该产品采用湿法刻蚀的方法来去除电介质金属和有机材料薄膜以及晶圆边缘的污染物，将刻蚀步骤对后期工艺步骤的影响降至最低，从而提高良率，且此款新型晶圆边缘刻蚀产品可以实现更准确和高效的晶圆中心对准，实现精准边缘清洗，提高设备产出率，包括3D NAND、DRAM和先进逻辑制程在内，该产品均可支持。而在第三季度内，首台用于量产的边缘湿法刻蚀设备将交付给中国的逻辑厂商。

同时，盛美半导体的ECP系列产品具有较大前景。公司目前的ECP系列产品包括用于大马士革铜互连的map设备、前端TSV的3D设备、先进封装的ap设备和用于化合物半导体的GIII设备。由于更细微的几何形状需要更先进的电镀解决方案，而该等创新性产品有望助力盛美半导体持续扩张市场。公司表示，虽然第二季度内ECP未录得收入，但已向三个客户交付了验证设备，下半年ECP产品将持续放量;且随着公司ECP产品组合的扩大，未来几年内公司ECP可覆盖市场的全球规模有望达15亿美元。

此外，Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品增加了半导体制造领域的新应用，控制加热的均一性与稳定性，保证晶圆产出良率。上半年，公司交付了非掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD 和掺杂多晶硅低压化学气相沉积 LPCVD 的几台首次交付设备，下半年交付数量将持续提升。且公司立式炉路线图的下一个主要发展是ALD工艺，这是先进制程中最具挑战性和最具潜力的，这将让公司的立式炉产品在市场中更有竞争力。

盛美半导体在第二季度的电话会议上表示，公司正加大对两款新产品的研发投入，预计两条新产品线将分别在2022年上下半年推进验证，公司未来目标覆盖市场的空间将从50亿突破至100亿美元以上。

客户加速开拓，海外成长空间巨大

而在扩大产品组合，打造公司竞争力的同时，盛美半导体亦加速了对客户的拓展。智通财经APP了解到，公司最近已从中芯国际(688981)处获得了2021年下半年的几类设备新订单。事实上，在过去18个月内，盛美半导体与中芯国际的合作取得了突破性进展，中芯国际引入了盛美半导体全系列的洗清设备和ECP设备。随着下半年新订单的交付，盛美半导体与中芯国际的关系将进一步加强。

除中芯国际外，盛美半导体上半年新增了不少包括生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS 图像传感器、化合物半导体和其他设备的中国半导体厂商的新客户。而在该等客户中，包括了五大二线厂商中的四个，以及少数三线厂商和其他。截止目前，该等客户贡献的收入占比已超10%，随着公司产品组合的不断扩大，该等客户的收入占比有望持续提升。

与此同时，来自先进封装和其他制程的客户是盛美半导体第三类的新增客户，其中便包括了顶级客户jcap、通富微电等。公司预计今年下半年将会增加更多的先进封装客户。

不止于此，盛美半导体目前正在积极与美国和中国台湾地区的两家第一梯队制造商接触，并有信心在2021年突破至少一个顶尖新客户。

由此可见，盛美半导体在客户开拓方面亦是成效显著，这得益于公司雇佣了顶尖销售团队来对美国的领先客户进行深入开发，并壮大了中国台湾地区的销售团队。而在近期，公司亦加强了欧洲销售团队的建设，将国内、国外的收入占比提升至各占50%时盛美半导体的长期销售目标，而在2021年上半年，海外收入占比仍处于较低水平，这意味公司在海外市场中仍有较大的成长空间。

值得注意的是，盛美半导体在与上述客户沟通时发现，大部分客户仍处于多年扩产规划的早期或中期阶段，这将为公司的持续成长奠定坚实基础。为了产能跟上市场需求，盛美半导体已开始了工厂的扩建。

智通财经APP了解到，盛美半导体计划在今年第三季度将川沙工厂的第二座大楼启动生产，并将产能从年初规划的3.5亿美元提升至5亿美元，这一目标预计在第四季度前完成，且2022年将进一步提高。

同时，盛美半导体在上海临港地区建立的生产和研发中心，可帮助公司年产能提高到15亿美元。目前，公司已在第二季度完成了对该生产和研发中心额外的建筑和设计工作，预计2023年初可实现初步生产。

“火力全开”用于描述当前的盛美半导体再贴切不过，在行业高景气下，盛美半导体已在丰富产品组合平台化发展、加大销售团队建设、加速客户拓展、提升产能供给等多个维度做好了迎接市场大机遇的准备，结合客户的扩产阶段来看，第二季度交付总额大增82%也只是盛美半导体进入高增长阶段的起点而已。

凭借强劲基本面，以及与北方华创、中微公司相比显著的低估值，盛美半导体估值修复也只是时间和契机问题，而控股子公司盛美股份的科创板IPO，或将成为盛美半导体开启上涨行情的催化剂。