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超硅股份拟科创板IPO 已签订辅导协议

资本邦 作者:墨羽 2021-06-18 18:24:45
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上海超硅半导体股份有限公司(作为辅导对象)与中国国际金融股份有限公司(作为辅导机构)关于首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)的有关规定进行辅导工作。

(原标题:超硅股份拟科创板IPO 已签订辅导协议)

6月18日,资本邦了解到,中金公司公布关于上海超硅半导体股份有限公司辅导备案情况报告公示。

中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“辅导机构”)依据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海超硅半导体股份有限公司(作为辅导对象)与中国国际金融股份有限公司(作为辅导机构)关于首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》(以下简称“《辅导协议》”)的有关规定进行辅导工作。

上海超硅半导体股份有限公司主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售,主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等,系中国大陆领先的工业化生产大尺寸硅片的企业。公司目前拥有先进的300mm硅片全自动智能化生产线,并通过自主研发掌握了大尺寸单晶硅晶体生长技术。

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