中信建投武超则：未来三到五年是科技龙头投资时间窗

（原标题：中信建投武超则：未来三到五年是科技龙头投资时间窗）

3月7日，中信建投证券研究发展部行政负责人、TMT行业首席分析师武超则在中信建投2019年春季精品上市公司及转债投资策略会上表示，未来三至五年有可能会迎来科技股投资的最佳时间窗口。其分析逻辑主要基于三点：底层技术创新的新周期到来；政策环境给技术创新带来的机会；科创板对TMT行业的有利影响。

武超则认为，科技50、科技行业的龙头公司应是未来三至五年的主要投资方向，她的这一判断主要基于以下三点：

首先是底层的技术创新又迎来新周期。从2009年的3G元年起，建立在3G流量红利基础上的移动互联网时代开启。当时是TMT行业投资的爆发期，投资对象包括手机游戏、智慧医疗、在线教育、电商等，这一轮周期在2015年的牛市达到高峰。“我们这一代的研究员是在那个时代成长起来的，对此是非常清晰的。”武超则说。

站在今日视角，市场都在探讨5G是否有可能带来新一轮的底层技术的“硬创新”，进而带动新一轮的应用创新。自2017年开始的是电子终端创新，如穿戴设备、汽车电子、智能家居等；而2019年开始的是通信行业基础投资的周期，5G在全球范围内开始商用。现在很像2009年，十年一周期，又一轮信息基础设施建设正在大规模启动。

武超则认为，2020年以后，生产类应用、物联网应用、车联网等的改变，可类比手机时代从功能机到智能机的改变，是突破式的改变。5G是一个工具或通路，它将过去3G 、4G时代人与人的连接，引向了物与物的连接。

其次，政策环境给技术创新带来了更多机会。通信行业巨大的基础设施开支由谁来承担？只有依靠机制，唯有创新才可能带来技术的爆发，这是一个系统工程。武超则举例道，近几年税收政策的调整，很多高科技重资产领域迎来了更富针对性的定向减税措施，这对通信行业尤为有利。

今年，TMT行业是投资热点，信息安全、国产替代、软件国产化等尤其值得关注，特别是自主创新领域会有细分机会。武超则表示，对技术驱动的龙头公司更为看好。目前，5G商用在即，之前一些相关概念股涨幅不小，但在将来，预计应用创新可能会有更大机会。

就科创板的影响，武超则表示，现在一些集成电路、人工智能、信息安全、新材料等领域的优质公司，将借科创板获得在资本市场直接融资的机会。但从风险的方面看，现在科创板还没开板，市场却已把类科创概念股炒高。未来，A股市场存量的对标公司应该会出现分化，科技龙头或优质企业估值会有拔高的空间，被炒高的公司则可能要承受去泡沫化的过程。

（文章来源：上海证券报）