(原标题:海外监管公告 -《关于开设募集资金专户、签署募集资金专户存储监管协议及补充协议的公告》)
华虹宏力半导体有限公司根据中国证监会核准,首次公开发行人民币普通股40,775.00万股,募集资金总额2,120,300.00万元,扣除费用后净额为2,092,067.70万元,已于2023年7月31日到账,并经会计师事务所验资确认。公司于2026年9月决定将募投项目“8英寸厂优化升级项目”及“特色工艺技术创新研发项目”结项,剩余募集资金252,540.87万元及超募资金303,056.29万元将用于新建“华虹宏力无锡三期”项目,实施主体为无锡华虹宏力三期半导体有限公司。为规范募集资金管理,公司及控股子公司与国泰海通证券、相关银行签署了募集资金专户存储四方或五方监管协议及补充协议,明确专户仅用于“华虹宏力无锡三期”项目资金存储与使用,不得挪作他用。相关银行将按月提供对账单,并在大额支取时通知保荐机构。协议还约定了保荐机构的监督权利及违约责任等内容。
