(原标题:海外监管公告 - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告)
本公告为合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)2026年半年度持续督导跟踪报告,由保荐机构中国国际金融股份有限公司出具。报告期内,公司持续督导工作正常开展,未发现重大违法违规或违背承诺事项。公司治理、内部控制及信息披露制度得到有效执行。主要财务数据显示,2026年上半年营业收入59.57亿元,同比增长14.59%;归属于上市公司股东的净利润2.45亿元,同比下降26.12%,主要受毛利率下滑及股权激励成本增加影响;经营活动现金流净额27.98亿元,同比增长64.10%。公司研发投入7.59亿元,同比增长9.31%,研发人员占比33.77%。90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产,55nm成像技术工艺平台开发完成。募集资金使用合规,部分募投项目结项后节余资金已用于补充流动资金。公司控股股东、董监高持股无变动,无质押、冻结或减持情况。
