2023年年报及2024年Q1预告点评：高端PCB领先供应商，AI需求为新增长极

沪电股份(002463)
    事件：
    3月26日，沪电股份发布2023年年度报告及2024年第一季度业绩预告。2023年，公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%；归母净利润为15.13亿元，同比11.09%。2024年第一季度，公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿，同比增长129.66%-159.62%；扣非后归母净利润4.44-5.04亿，同比增长143.31%-176.18%。
    点评：
    高速高层（18层+）PCB高景气，AI服务器、HPC相关收入占比提升企业通讯市场板方面，2023年实现营业收入约58.7亿元，同比6.82%；毛利率约为34.51%，同比增加约0.18个百分点。其中，AI服务器和HPC相关PCB产品收入占公司企业通讯市场板业务收入的比重从2022年的7.89%增长至2023H1的13.58%，2023年全年的21.13%；绝对值方面，2023H2环比H1AI相关收入增长218.72%。未来随着数据传输需求的进一步提升，我们认为对大尺寸、高速高多层PCB的需求讲进一步增长。2023年高速高层数PCB(18层+)是表现最好的PCB领域，其结构性需求抵消了传统数据中心领域支出增速下滑、客户去库存及利率高企造成新增订单疲软的影响。
    汽车电动及智能化加速，高端新兴市场供不应求
    汽车板方面，2023年实现营业收入约21.58亿元，同比13.74%；毛利率约为25.65%，同比增加约1.6个百分点；其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，收入占比从2022年的约21.45%增长至约25.96%。受益于汽车电动化及智能化进程的推进，汽车板技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
    投资建议与盈利预测
    随着AI硬件设施部署及汽车的电动化、智能化进程持续推进，沪电股份作为国内少数具备高速高层（18层+）PCB及高阶HDI等新兴高端细分供应能力的供应商，将深度受益。随着青淞厂产线向更适配算力网络的高密高速互连印制电路板生产线进行技改及2024Q4泰国工厂的投产，高端产线产能得以充分扩充，我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为20.05、25.97和32.40亿元，对应PE估值分别为28、22、18倍，上调至“买入”评级。
    风险提示
    AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险