CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固，半导体创新材料业务多面布局

鼎龙股份(300054)
    投资要点
    半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。
    CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。
    CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。
    半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。
    高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。
    半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。
    投资建议
    我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示
    宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。