WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能

晶方科技(603005)
    投资要点：
    公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸WLCSP的封装产线，专注于生产CMOS图像传感器芯片、生物身份识别芯片等封装产品，应用领域涉及汽车电子、IoT、智能手机等。近年来，公司陆续拓展布局光学器件、氮化镓器件等新兴领域，同时，为应对复杂的国际贸易环境和产业重构趋势，公司积极推进国际化布局，搭建海外投融资平台和马来西亚生产基地。随着全球半导体产业景气度回暖以及汽车智能化的快速发展，公司在车用CIS领域的技术优势凸显，2024年封装订单与出货量增加，业绩增速重回增长区间。2024年，公司实现营收11.30亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润2.53亿元，同比增长68.40%；毛利率为43.28%，近年来普遍领先同业，具备较强的竞争优势。
    公司紧抓汽车CIS市场扩容机遇，凭借WLCSP先进封装技术打造先发优势。从需求端看：一方面，尽管安防和消费级CIS增长放缓，但车载摄像头的多重应用和智驾下沉趋势带来车载CIS的需求快速增长，为行业带来增量；另一方面，国产替代加速，国内CIS厂在全球的市场份额持续上升，公司已积累大量优质客户，与豪威、思特威等头部内资车载CIS均保持长期的良好合作关系，作为细分领域龙头或充分受益国内供应链优势。从供给端看：公司深耕传感器WLCSP先进封装技术，是该领域的先行者，且2017年即建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，具备技术先发优势和规模优势。此外，车规级CIS设计周期长、技术壁垒高，豪威科技为该领域全球领先厂商，曾参与公司关于建设12英寸TSV产线的定增计划，巩固了公司在车载CIS领域的技术护城河。鉴于公司汽车产线储备完备，可随下游市场需求动态调整产能，车载CIS市场规模的增长预计带来公司晶圆级封装的产销齐升。
    公司通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，充分发挥与主业的协同效应。公司2019年完成对荷兰Anteryon公司的并购整合，成功实现了光学器件研发、生
    产和销售的一站式能力，并推动晶方光电在车用WLO领域实现量产，进一步完善了公司的产业链布局。此外，Anteryon的技术产品在半导体设备、工业机器人、医疗诊断、农业等领域也有广泛应用和客户积累，为公司扩大下游市场打开新窗口。2021-2023年，考虑到氮化镓器件在车规级的应用趋势，公司通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为公司在第三代半导体领域的发展奠定了基础。两次并购均围绕公司主业延伸，尤其在汽车电子领域有望发挥较大的协同作用，进一步强化公司技术壁垒。
    盈利预测与评级：根据上述分析，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%，截至2025年7月11日收盘价对应的PE分别为46.49/33.98/28.28倍。我们选取长电科技、通富微电、华天科技作为可比公司，鉴于近十年公司毛利率显著高于同业，且为WLCSP先进封装领先企业，在传感器细分领域具有规模优势、封装工艺迭代的同时通过外延并购拓展光学器件和氮化镓器件业务，预计将受益封装应用升级和车载CIS市场扩容，首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：行业波动风险；技术更迭不及预期；汇率波动风险；地缘政治冲突加剧。