晶合集成首次覆盖报告：晶圆代工领军企业，品类扩展助力长期高增长

晶合集成(688249)
    投资要点
    中国大陆第三大晶圆代工企业， 液晶面板驱动芯片代工全球第一
    公司成立于 2015 年， 由合肥建投和力晶科技合资建设， 实控人为合肥市国资委， 是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程和 DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。 2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元， 3 年 CAGR 为 157.79%。 截至 2022 年， 公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片， 在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。
    DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明
    根据 Frost & Sullivan 的数据， 2015-2022 年全球和中国大陆 DDIC 产量的 CAGR为 7.27%/18.60%，预计 2024 年产量将分别达到 218.3 亿颗/80.5 亿颗， 未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。 2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三， 仅次于联华电子和世界先进。 公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等 DDIC 头部设计厂商， 2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。 同时，公司积极布局 OLED 和车载领域， 已启动 28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计 2022 年底车用芯片可达每月 5000 片晶圆，为公司 DDIC 工艺平台收入带来新的增量。
    多元布局 CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台
    公司在 CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。 CIS 方面， 2012-2022 年全球 CIS 市场规模 CAGR 为 14.54%， 2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与 CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在 CIS 方面展开合作。 MCU 方面， 2022-2024 年全球MCU 市场规模 CAGR 预计为 6.17%， 公司 110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。 PMIC 方面， 预计中国 PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发 150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程 PMIC 技术平台。
    盈利预测与估值
    我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长-2.18%/21.95%/26.91%； 预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。 2023-2025 年 EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元，对应 PE 分别为 15/11/8 倍。 考虑到 DDIC 等业务市场空间广阔， 公司的 DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先， 在手订单充足； 同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局， 首次覆盖给予“买入”评级。
    风险提示
    公司产能爬坡不及预期、 显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、 新工艺平台研发不及预期