中信建投
首页 > 股票 > 研报 > 研报指标速递
序号证券代码证券简称研究机构最新评级目标价报告日收盘价预期涨幅盈利预测报告日期报告摘要
25年EPS26年EPS27年EPS
1688072拓荆科技国信证券增持-319.00-3.715.818.442025-11-19报告摘要

三季度业绩大幅增长,全面受益存储与先进封装扩产

拓荆科技(688072)
    核心观点
    3Q25营收同比增长124.15%,归母净利润同比增长225.07%。公司发布2025年三季报,前三季度实现营收42.20亿元(YoY+85.27%),实现归母净利润5.57亿元(YoY+105.14%)。其中,公司第三季度实现营收22.66亿元(YoY+124.15%,QoQ+81.94%),实现归母净利润4.62亿元(YoY+225.07%,QoQ+91.60%)。公司第三季度收入利润大幅增长,主要得益于公司先进制程的验证机台进入规模化量产阶段。
    设备在手订单饱满,现金流大幅改善。三季度公司PECVDStack(ONO叠层)、ACHM、Bianca;ALDSiO2、SiCO等先进设备陆续通过客户验收,量产规模持续扩大。由于新机台毛利率相对较低,集中确收影响短期毛利率,单三季度综合毛利率为34.42%,后续伴随新机台转入大规模量产,毛利率有望逐步改善提升。三季度公司合同负债达48.94亿元,较二季度末的45.36亿元环比增长3.58亿元,在手订单饱满。三季度公司存货为80.69亿元,其中发出商品占比超过一半。此外,公司经营性现金流状况显著改善,前三季度经营活动产生的现金流量净额达28.32亿元,销售回款大幅增长至71.66亿元。
    存储涨价周期下全面受益扩产,键合设备赋能先进封装。随着全球存储进入涨价周期,国内外存储晶圆厂有望迎来超预期扩产,而国内长存长鑫的IPO逐渐临近,公司存储订单及收入超2/3与存储相关,未来存储晶圆厂的三期扩产将为公司新签订单提供显著弹性。此外,在先进逻辑、HBM、先进DRAM、3D Nand等先进封装领域中,公司布局W2W、D2W、熔融键合、键合套准精度量测、键合强度检测等8大类产品,有望受益于AI算力驱动的先进封装市场需求爆发。公司9月向拓荆键科增资4.5亿元,增资完成后,拓荆科技对拓荆键科的持股比例达到53.5719%。此外,公司计划定增募资46亿元,其中高端半导体设备产业化基地建设项目15亿元,前沿技术研发中心建设项目20亿元,补充流动资金11亿元。
    投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一,薄膜设备新工艺机台有望逐步量产出货,用于三维集成领域的键合设备也在获得客户重复订单。我们预计2025-2027年营业收入62.68/83.72/109.01亿元(25-27年前值53.27/68.59/88.15亿元),归母净利润10.41/16.31/23.60亿元(25-27年前值9.42/13.01/17.81亿元),当前股价对应PE分别为89/57/39倍,维持“优于大市”评级。
    风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期风险,国际关系波动和地缘政治风险等。

上一页1下一页
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-