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1688503聚和材料国信证券增持-60.73-1.692.112.642025-09-10报告摘要

公司收购SKE空白掩模板块,助力国产半导体自主可控

聚和材料(688503)
    事项:
    公司公告:聚和材料与韩投伙伴(上海)创业投资管理有限责任公司计划共同设立SPC,使用自有或自筹资金680亿韩元(折合约3.5亿人民币)收购SK Enpulse株式会社的关于空白掩模(BlankMask)的业务板块(包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等)。其中,公司直接或间接出资比例不低于95%。
    国信电新观点:空白掩模(BlankMask)是制造半导体曝光工艺中使用的掩模版(Photomask)的关键材料,而掩模版(Photomask)是半导体制造过程中光刻工艺的核心工具。掩模版的质量直接决定了芯片制造的精度和性能,是连接芯片设计与制造的桥梁。聚和材料此次收购SKE旗下BlankMask事业部,覆盖7-130nmDUV国产空白市场,已经顺利导入海内外重点晶圆厂。一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针,通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料;另一方面,公司有望依托该业务稀缺性,拓展半导体客户资源,与现有业务形成协同发展。
    投资建议:考虑到光伏新增装机增速平稳,公司成本管控优异,且新增空白掩模业务有望成为新利润增长点,我们预计公司2025-2027年实现归母净利润4.09/5.10/6.41亿元,同比-2.3%/+24.9%/25.6%。当前股价对应PE为35/28/22倍,维持“优于大市”评级。
    风险提示:收购整合失败的风险;半导体技术迭代使空白掩模需求下滑;国内外光伏装机需求下滑。

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