公司动态研究报告：任天堂Swtich2销量超预期，AI算力催动高端PCB需求

澳弘电子(605058)
    投资要点
    公司业绩逆势双增，积极推进全球化战略
    2024年，公司实现总营业收入12.93亿元，同比增长19.45%；实现归母净利润1.41亿元，同比增长6.45%。公司业绩双增的主要原因系公司产能释放和客户结构优化等因素。公司推进全球化战略有效对冲国内低价竞争风险，实现外销收入3.64亿元，同比增长25.09%。公司研发费用为0.66亿元，同比增长16.72%。
    Switch2销量超预期，关键元器件供应商有望受益
    任天堂switch2首发销售势头超预期。产品发售仅四天，销量便突破350万台，速度是初代switch的两倍。根据市场研究机构circana，switch2在美国市场的首周销售刷新记录，销量超110万台；在日本本土销量超过94万台。Switch2的首年销量有望冲击2000万台。Switch2的关键元器件主要包括核心处理器、电源IC、PCB、存储芯片、WIFI芯片、音频芯片等。澳弘电子可以提供多种PCB产品，包括单/双面板、多层板等。目前，公司产品已经进入任天堂供应链，PCB被应用于Switch2。我们认为随着Switch2的销量进一步提升，公司作为其上游PCB材料供应商有望受益。
    AI端侧应用爆发推动PCB升级，布局高端PCB提升未来竞争力
    随着人工智能进入参数规模巨大的大模型时代，市场对算力的需求也日益增长。PCB作为承载算力基建的基石，迎来了前所未有的发展机遇。AI服务器以及AI端侧产品的发展对PCB提出新的需求。从PCB迭代的角度来看，PCB的升级主要为了满足信号传输向高频、高速方向发展的需求。同时，高端PCB产品要求电子电路材料具有较低的介电常数和介电损耗；还要满足低CTE、低吸水率等要求；并且需要更高性能的覆铜板材料以确保制造质量和可靠性。从PCB层数的变化来看，传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB的层数在20-28层并向着HDI进化。从下游大厂应用的角度来看，GB200采用M8级别的PCB材料以及20层HDI设计；GB300回归UBB+OAM设计方案，将两个GPU分别放在小的HDI上再通过一张大的多层通孔板连接；谷歌与博通合作研发高性能TPU，采用高阶HDI。我们认为高端PCB产品有望持续受益于AI芯片发展的浪潮。澳弘电子积极拓展PCB在新兴领域的应用，在算力相关产业中的布局不断加深。目前，公司可以提供HDI板，产品已广泛应用于AI算力中心的电源控制系统。此外，公司为满足市场不断增长的需求，提高制程能力生产更高端的产品，计划2025年投资1.35亿元建设“高密度互连积层板(HDI)生产技术改造项目”，进一步提升高端PCB产品制程能力，计划2026Q1试生产。预计项目在完成之后，公司高端PCB产品有望进一步提升在AI算力等新兴领域的渗透率。
    盈利预测
    预测公司2025-2027年收入分别为18.54、21.05、23.41亿元，EPS分别为1.44、1.71、1.96元，当前股价对应PE分别为17.6、14.8、12.9倍，我们认为公司有望持续受益于Switch2的放量，看好公司切入高端PCB赛道，提升自身产品在AI算力等新兴领域的渗透率，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
    风险提示
    Switch2放量不及预期，高端PCB业务进展不及预期，AI算力基建不及预期，项目建设进展不及预期。