首次覆盖报告：存储订单饱满，清洗设备龙头迎扩产红利

盛美上海(688082)
    投资要点：
    投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为70.25/84.43/98.08亿元，同比增长25.1%/20.2%/16.2%；归母净利润分别为16.85/19.69/23.23亿元，同比增长46.1%/16.8%/18.0%，对应PE分别为46.2/39.5/33.5倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
    订单方面（截至2025年9月29日）：公司在手订单90.72亿元，结构明确指向存储晶圆厂扩产主线。根据公司公告，存储客户订单金额占比高于逻辑；我们以在手订单估算，存储相关订单规模至少45.36亿元，仅存储订单规模相当于2024年全年收入的80.7%。在中国存储厂商扩产确定性较强的背景下，公司有望充分受益并加速业绩兑现。
    行业和公司情况：1）公司是中国最大的半导体清洗设备厂商。根据Gartner，公司在全球清洗设备市场市占率约8.0%，位列第四；在单片清洗设备领域，公司在中国市占率超30%。公司以单片清洗设备为核心，持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD领域延伸布局，产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强。
    2）行业：①全球半导体设备市场将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增至2027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。②全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在33%以上。中国12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
    关键假设点：1）收入端：晶圆厂持续扩产，前道湿法工艺重要性提升，清洗设备需求保持高景气。假设公司半导体清洗设备收入2025E–2027E分别同比增长27.6%/22.1%/17.7%，对应收入由51.76亿元提升至74.35亿元。2）利润端：先进制程对清洗工艺提出更高要求，单机利润提升，假设清洗设备毛利率由2025年的49.4%提升至2027E的55.4%，推动公司整体盈利能力改善。
    股价表现的催化剂：存储及逻辑晶圆厂扩产，公司在手订单向收入端持续转化，公司在先进制程/先进封装领域设备通过验证等。
    风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险。