文一科技董秘：12寸晶圆级封装设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以等方面

文一科技(600520)03月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面？

文一科技董秘：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的关注。

投资者：您好，公司2022年1-2月份营业收入如何，半导体行业整体都是预增较大，我们目前怎么样呢？谢谢！

文一科技董秘：投资者您好，您所述问题请参考我公司2022年第一季度报告相关数据，目前该报告披露时间尚未预约。感谢您的关注。

投资者：你好，市场还没有12寸晶圆级半导体设备，请问12寸晶圆级半导体设备有什么作用？

文一科技董秘：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的关注。

投资者：请问12寸晶圆级半导体器件设备有半导体有什么重要性

文一科技董秘：投资者您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备的研发，将会增强主营业务竞争力。但研发成功与否存在不确定性，截止目前，该设备未产生销售收入，且属于细分市场，市场需求量有限。感谢您的关注和支持。

文一科技2021三季报显示，公司主营收入3.21亿元，同比上升43.97%；归母净利润-325.52万元，同比上升74.1%；扣非净利润-509.55万元，同比上升78.4%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入1.23亿元，同比上升50.79%；单季度归母净利润667.67万元，同比上升41.34%；单季度扣非净利润647.41万元，同比上升1111.26%；负债率48.84%，投资收益-429.16万元，财务费用216.71万元，毛利率24.0%。

该股最近90天内无机构评级。证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）好公司评级为1星，好价格评级为1星，估值综合评级为1星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)

文一科技主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

公司董事长为黄言勇。黄言勇先生:1967年8月24日出生,中国国籍,安徽合肥人,硕士学历,2009年4月至今,任文一三佳科技股份有限公司董事长;2009年3月至2013年11月,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司总经理;2013年11月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长;2016年7月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长兼总经理。

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