立昂微(605358)深度报告：半导体硅片领先企业 功率+射频打开成长空间
类别：公司 机构：国海证券股份有限公司 研究员：吴吉森 日期：2021-02-24
投资要点：
半导体硅片为半导体制造核心材料，国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，整体占半导体制造材料比例约四成，2019 年全球半导体硅片市场规模达112 亿美元，2009-2019 年CAGR 为5.27%。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化，12 寸硅片2019 年占比70%，8 寸硅片占比23%，6 寸及以下硅片占6%。从国内硅片市场来看，国内供需不平衡衡。从需求端来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI 统计，2018 年中国半导体硅片市场需求为172 亿元，2014-2018 年CAGR 近17%，国内半导体硅片市场全球占比超20%；从供给端来看，6 寸硅片国产化率超50%，8 寸国产化率约10%，12 寸国产化率小于1%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5 超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业、中环股份、立昂微等为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8 英寸硅片生产能力，并相继实现实现12 英寸硅片的突破，但整体市场份额均不足3%，国产替代空间广阔。
下游景气需求+国产替代驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。Yole 数据显示，2019 年全球功率器件市场规模约175 亿美元，其中MOSFET 占比超四成，是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G 基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，中国产业信息网预计2023 年全球功率器件市场规模将达222 亿美元，2019-2023 年CAGR 为6%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂，CR5 超六成，目前我国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约八成依赖进口的态势，国产替代机遇明确。
产业链一体化优势明显，技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒，短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道，同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显：硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提高公司抗风险能力。公司技术研发实力强劲，截至2019 年9 月公司获得发明专利300 余项，并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题，彰显国家层面对公司研发技术实力的认可；公司产品性能优异，竞争力强，目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental 等国际一流汽车电子客户认证。
我们认为公司成长路径清晰，短期来看，公司8 英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，同时公司在手订单充裕，此次募资1.6 亿元扩充8 寸硅片产线承接需求，业绩增长确定性高；中长期来看，公司布局大硅片和半导体射频芯片项目持续拓宽业务边界，其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发，客户认证稳步推进，大硅片量产关键技术也已实现突破，公司中长期成长值得期待。
风险提示：新产品研发不及预期；客户开拓不及预期；行业竞争加剧；下游需求增长及国产替代进程的不确定性。
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