半导体行业研究：进击的安徽新兴产业之半导体
类别：行业 机构：华安证券股份有限公司 研究员：尹沿技/华晋书 日期：2020-07-22
主要观点：
安徽利用地区优势引领科技转型典范
安徽省的16 个地级市中，有9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从2013 年的数十家增至目前的近150 家，产业规模从不足20 亿元发展到260 多亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进2019 年全国前十大集成电路竞争力城市。目前安徽省规划2021 半导体产业规模力争达到1000 亿元，半导体产业链相关企业达到300 家。
长鑫晶合闪耀安徽，复制京东方模式拉动上下游协同发展经过多年沉淀发展，合肥长鑫与晶合集成已然成为存储器IDM 和晶圆代工领域的安徽省标签。IC Insights 称受全球疫情影响预计今年存储器市场规模与2019 年持平为1100 亿美元，DRAM 的市场规模占比为53%。而合肥长鑫首颗国产DDR4 内存芯片量产，并已推向市场，实现零的突破。
晶合集成已经成为国内前十大代工厂，其驱动芯片产能在全球液晶面板显示驱动芯片代工市场占有率达到20%，在中国大陆地区占有率达到85%。并且晶合集成大力推动半导体设备与材料的国产化进程，引进了北方华创的物理气相沉积系统等。
设计封测等细分领域内生外延，为国产化添砖加瓦在2019 年全球IC 设计市场规模将达到1226 亿美元，并且保持持续上升的趋势。中国IC 设计市场规模达到3064 亿元，同比增长21.6%，虽然整体差距仍旧非常明显，但成长势头喜人。安徽省看准设计行业各大细分赛道，扶持一批本土设计公司，并通过政策与人才优势吸引了国内外大厂扎根安徽，计划将合肥打造成中国“IC 之都”。华米科技发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2 号”也标志着安徽省半导体设计进入新的篇章。
2011 年至2018 年，全球半导体封测规模从455 亿美元增长至560 亿美元，年复合增长率为3%，全球半导体封测市场小幅稳定上升。国内长电科技、华天科技、通富微电也进入全球前十大封测企业。随着5G 应用、AI、IoT 等新型领域发展，先进封测在后摩尔时代越发重要。通富微电等封测企业布局安徽，导入TSV 等先进封装技术匹配存储器等省内封测需求。
投资建议
随着内部政策推动以及外部环境摩擦，我们坚定看好国产替代趋势。
在安徽省内生外延的半导体发展态势下，建议关注兆易创新(和合肥长鑫合作紧密)，通富微电(布局合肥存储器面板封测)。
风险提示
政策支持不及预期；研发不及预期；宏观经济下行。
首页
微信公众号
证券之星APP
