闻泰科技:交割接近尾声,稀缺资产协同5G启航
闻泰科技 600745
研究机构：中泰证券 分析师：陈宁玉,易景明 撰写日期：2019-12-18
公司公告: 2019年 12月 17日,公司发布公告, 成功非公开发行 A 股 0.83亿股,募集资金总额 64.97亿元,扣除各项费用实际募集资金 63.56亿元,对应定增价格为 77.93元/股, 募集资金已于 2019年 12月 16日全部到位。
募集资金到位, 境外股权收购方案落地,交割接近尾声。 公司于 2019年 12月 9日启动配套融资发行工作, 16日募集资金全部到位,共募集 64.97亿元,对应定增价格 77.93元/股,此次募资将主要用于支付收购安世半导体尾款 43.37亿元,及偿还借款、补充流动资金,支付中介费用和税费等。
目前公司已完成对安世半导体境内部分 58.37%股权的交割,即将对境外部分 21.61%进行收购。对于境外 LP,公司将采取境外银团贷款的形式, 收购价款共计 8.235亿美元。对于境外 GP,公司将通过香 港 SPV 收购 GP所持有的财产份额和相关权益。 募集资金到账与收购方案的落地,标志着闻泰科技收购安世半导体进程逐步已接近尾声,预计安世将在 Q4纳入合并范围,我们预计安世半导体未来 3年有望保持较快增长,其全球前三龙头的稀缺性和与国内新客户业务的协同性,将为公司引入重大价值。
5G 手机将在 2020年快速起量, ODM 业务迎来重大机遇。 5G 商用正式启动,运营商正式发布 5G 商用套餐,智能手机将成为 5G 终端规模发展的先发产品,成为运营商加速用户迁移的重要手段,从 4G 迁移历史来看,我们判断, 5G 经济型机型将成为近两年 5G 手机的主流, 2020年将是 5G 手机全面爆发的启动点, ODM 领域可能呈现龙头厂商平台化趋势。公司作为全球 ODM 龙头厂商,出货量持续保持快速增长,已抢先研发布局 5G,竞争力有望拓展至笔电、 Pad、物联解决方案等领域,同时产能方面,在无锡、 印度、印尼的投产仍在加速进行, Q4乃至明年产能会持续打开,以对接更多全球订单,我们预计未来 3年,行业总空间爆发、格局优化和产能提升,闻泰 ODM 业务规模和业绩将保持高速增长。
双翼协同战略将在 5G 智能物联时代将迎来最好机遇。 5G 将是人联和物联时代的分界线,从规模到场景,都将迎来物联终端的快速增长。按照中移动总结多方数据所作的预测,到 2023年全球人联数量将为 116亿,物联数量将为 198亿;国内人联数量将为 29亿,物联数量为 44亿。 5G 智能物联的大时代背景,将助推公司充分发挥终端 ODM 优势,快速促进物联解决方案落地,并持续打开产能;而终端规模暴增也将数倍提升对于安世标准器件需求,双翼协同将助力公司在 5G 时代迎来高质量快速增长。
投资建议: 我们预计公司手机 ODM 业务 2019-2021年净利润分别为 8.34、15.34和 21.4亿元。预计安世半导体 2020年净利润为 19亿元。假设其在2019Q4完成并表, 如期偿还收购相关债务,则预计 2020年合并后净利润为 30.53亿元,提升较大主要因为上市公司全年占据安世半导体近 80%股权。 预计安世 2021年业绩保持 12%左右增长,则 2021年合并后利润为 38.4亿元。 按目前股价,以实现配套融资后 11.23亿股本计算,对应市值为1179亿元,对应 2020年 PE 仅为 38.6x,价格低估。我们维持买入评级,建议长期战略性配置。
风险提示事件: 交易终止风险、融资风险、审批风险、标的资产增值较高的风险、整合风险、 5G 智能手机和物联终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险
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