大立科技深度报告:技术底蕴构筑竞争优势,市场向好驱动业绩增长
大立科技 002214
研究机构：国海证券 分析师：谭倩 撰写日期：2019-02-27
红外技术优势独特,军民领域广泛应用。红外热像仪特点包括可视性好,能够穿透烟雾和恶劣天气;不依赖可见光,夜间仍能获得清晰的图像;隐蔽性好,完全采用被动的监视方式等。独特的优势使得红外热像仪在军民领域获得广泛应用,军事领域包括侦察监视、瞄准、射击控制、制导等领域,广泛搭载于单兵、车载、舰载以及机载等平台;民用领域,广泛应用于预防维护、制程控制、建筑检测、医疗检疫等领域;至2020年全球红外产品市场空间有望达到149亿美元。
研究所出身奠定技术底蕴,非制冷领军支撑竞争优势。公司前身为浙江省测试技术研究所,拥有深厚的技术底蕴。当前,公司主要从事红外产品业务,产品涵盖探测器、红外热像仪以及光电系统等。在非制冷红外焦平面探测器领域,公司先后承担国家十二五和十三五“核高基”重大专项,实力受到认可的同时,技术优势将进一步强化。 红外制导应用增长,实战训练提升用量。精确制导武器是目前的主要打击方式,红外导引作为重要的制导方式,具有精度高、隐蔽性好、抗干扰能力强、全天候作战等优点。随着红外制导技术的提升和双模、多模导引头技术的日益发展,红外制导的市场份额不断提升。此外,随着全面树立起鲜明的实战化练兵备战导向,训练强度和频次大幅提升,导弹类物资消耗大幅增长。在导弹总需求增长和红外制导占比提升的背景下,公司导引头业务有望加速发展。
成本优化场景扩展,民用消费化前景广阔。红外热像仪在民用领域具备较为突出的优势,但偏高的成本成为红外消费化的主要障碍。封装是红外探测器生产过程中的重要流程,其成本已经占非制冷红外探测器研制总费用的50%以上。晶圆级封装作为新一代的封装技术,一方面,集成度更高,工艺步骤更加简化;另一方面,减少了管壳等,材料使用也大幅减少。在工艺简化和原材料减少两方面的影响下,晶圆级封装的成本有望大幅降低。随着技术的成熟,晶圆级封装将为消费级市场提供具有足够性价比的探测器,成为家居、夜视辅助驾驶等新兴领域规模化应用的重要促进因素。
盈利预测和投资评级:维持增持评级。公司科研院所出身,技术底蕴深厚,产品市场需求不断向好。军用市场方面,在红外产品渗透率提升的同时,实战化练兵备战的推行加速红外导引头需求增长;民用市场方面,在户外旅游等市场快速增长的同时,新工艺的成熟有望使得产品成本进一步下降,进而加速消费应用领域市场的拓展。预计2018-2020年归母净利润分别为0.53亿元、0.71亿元及0.91亿元,对应EPS分别为0.12元、0.15元及0.20元,对应当前股价PE分别为60倍、45倍以及35倍,给予增持评级。
风险提示:1)军品采购不及预期;2)成本优化及民品拓展不及预期;3)公司盈利不及预期;4)系统性风险。
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