（原标题：集成电路持续景气龙头股望迎业绩拐点）
集成电路持续景气龙头股望迎业绩拐点
行业基本面看，数据显示，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8%，我国2018年进口额首次突破3000亿美元。出口方面，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%，我国集成电路出口额也创新高。
业内人士表示，2018年中国集成电路进出口额均创新高，表明中国集成电路市场持续景气，其原因首先是全球电子制造产业持续向我国内地转移，其次是资本和政策加大了扶持力度。
国联证券表示，在产业资本和政策的帮助下，分立器件以及部分模拟电路，由于市场需求稳定、工艺制成成熟，国内企业有望快速赶上，实现国产替代。
近期各地支持集成电路发展的产业政策也是密集公布。广州市前不久发布《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》的通知，要求加快发展集成电路产业，通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等七项工程，力争到2022年打造出千亿元级集成电路产业集群。此外，重庆、合肥等也相继出台产业政策规划。
行业龙头迎关注
在近期市场反弹过程中，除5G外，科技板块其他品种并未有太出色表现，集成电路作为重要细分领域之一，后市该如何配置？
华创证券表示，目前我国已经成为全球最大的集成电路消费市场之一，但统计数据显示，2017年我国集成电路自给率仅14%。在增强自主创新能力、战略性新兴产业崛起的背景下，集成电路产业国产化替代机遇明显。随着国内晶圆厂的密集开工建设，国产设备市占率将提升，设计制造等行业龙头企业有望迎来业绩拐点。
国金证券表示，看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下，IC载板的国产替代进程。随着IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，高密度封装势在必行，IC载板是实现新型IC封装必不可少的载体。根据Prismark的统计，2017年全球IC载板市场规模约为67亿美元，预计到2022年将增长至77亿美元，年复合增速2.56%。目前IC产业主要由中国台湾地区、日本、韩国企业统治，前十大IC载板企业的市占率达到84.5%。IC载板产业与下游IC产业链高度相关，从最近几年的发展情况，全球IC产业正逐渐向中国大陆转移，有望加速IC载板的国产替代进程。随着2018-2020年中国大陆IC产业15座新建晶圆厂投产，预计中国IC载板产业将迎来高速发展的良机。
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