华工科技：预计10G光芯片于今年下半年量产

中证网讯，华工科技(000988)在其股东大会会后的投资者交流活动中表示，该公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。

华工科技是华中地区第一家高校背景的上市公司，也是中国资本市场上第一家以激光为主业的高科技企业。公司以“激光技术及其应用”为主业，在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上，集中优势资源发展“智能制造”和“物联科技”两大业务方向。

该公司有关负责人表示，目前，公司以皮秒激光器为“芯”的全自动激光切割设备，已进入国内大型面板生产厂家运用，打破日韩少数企业的垄断局面。公司于2016年推进飞秒激光器研发，预计今年年内将实现飞秒激光器量产，种子源等核心部件实现自主研发制造，产品可连续工作8000h至10000h，聚焦到比头发丝还小的空间区域。皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低至少30%至40%。

在光通信领域，华工科技亦正在加紧研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60%至80%，光器件占光模块成本的60%至80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。

光器件代表着光通信行业最核心的竞争力，光通信源头的光芯片又是其中技术难度最高的环节，但国内企业高端光芯片的研发存在短板。随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G，数据通信市场100G光模块需求在不断增长，采用的是4*25G芯片，相应25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。华工科技基于光芯片领域的良好基础，瞄准国产高速光芯片技术缺失，投资6000万设立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，提高高端产品的市场竞争力。目前大规模量产已做好准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。

此外，公司在新能源汽车车身制造、动力电池制造及管理、智能加热系统等方面多项核心技术打破国外垄断，公司正积极探索“激光+”战略，布局物联网、智能制造自动化等前沿技术，持续延伸产业链。以激光为立足点，公司还开拓了检测、自动化生产线等业务，进一步满足制造业转型升级需求。

同时，公司瞄准激光微加工激增的需求，推出适用于玻璃、蓝宝石、陶瓷等多种脆性材料的整体解决方案。不仅是激光器，传输系统、运行控制软件、运动控制平台、伺服控制器，公司均已掌握自主知识产权。

该负责人表示，未来公司将借助募投项目的实施，还将进一步加强精密微纳加工前沿技术的研究，打造脆性材料加工设备、印制电路板激光加工设备、3D激光加工设备、量测及自动化智能工厂，构筑全新“智能化”制造体系，项目达产后预计实现销售30亿以上；并且结合激光产业聚合的区位优势，联合上下游产业链协同创新，满足日益增长的国内外市场需求，推动激光产业向更高端蜕变升级。