供应吃紧 硅晶圆价格上涨 6股腾飞在即掘金良机

第7页:扬杰科技:IDM一体化激发盈利能力加速提升

第1页:供应吃紧 硅晶圆价格上涨

第2页:上海新阳:业绩符合预期,重点关注大硅片项目

第3页:晶盛机电:业绩高增长,2018有望延续

第4页:　中环股份:与中科院微电子所签署战略框架协议,半导体业务持续推进

第5页:韦尔股份:分销设计两相助益,多维布局抢占先机

第6页:弘信电子:短期业绩不及预期,行业景气驱动需求回暖

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扬杰科技:IDM一体化激发盈利能力加速提升

扬杰科技 300373

研究机构：国信证券 分析师：欧阳仕华,唐泓翼 撰写日期：2018-04-02

2017年公司营收同比增长28%,归母净利润同比增长32%。

2017年度公司营收14.70亿元,同比增长23%,归母净利润2.67亿元,同比增长32%,2017Q4实现营收3.74亿元,同比增长4%,归母净利润0.62亿元,同比增长13%。公司全年营收稳步增主要系下游功率半导体需求旺盛,公司半导体器件销售量同比增长28%,半导体芯片销售量同比增长47%。公司4季度调整SAP管理系统,导致部分订单未能及时释放,故4季度营收增速略有下滑,预计2018年能够顺利恢复。

IDM一体化进展顺利,6寸片及封测产能稳步释放,激发盈利能力加速提升。

公司全年毛利率35.58%,同比上升0.22pct,净利率达18.20%,同比上升1.20pct。2017年Q4毛利率40.04%,同比提升4.06%pct,环比提升6.87%pct,主要系公司6寸晶圆线产能快速爬坡,当前产能已超2万片/月,并实现盈亏平衡。同时公司4寸晶圆片、封测产能稳步释放,进一步带动公司盈利能力持续提升。

公司组建国际化研发团队,研发成果丰硕,多项核心产品获得突破。

公司持续引进来自日本、美国等一流专家,组建包括MOSFET、FRED和IGBT器件国际化研发团队,实现多款中低压沟槽功率MOSFET产品量产,产品性能和良率达到国内领先水平,并完成了FRED和IGBT产品的技术积累和产品布局,成功掌握中低压MOSFET国际先进技术SGTMOS,此外公司成功开发SOD&SOT系列产品、放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯片,持续扩大产品线布局,这些核心产品突破将助力公司开拓国内外高端市场。

公司持续推进第三代宽禁带半导体的研发及产业化,奠定公司长期成长空间。

公司持续推进碳化硅产品的研发及产业化,碳化硅作为第三代半导体技术,具有千亿级市场空间,当前公司针对650V/1200V碳化硅JBS产品,不断优化自主版图设计,提升产品性能,同时公司持续在车载充电机、电动汽车充电桩、光伏逆变等领域深度布局,为未来碳化硅产品规模应用奠定坚实基础。

给予“买入”评级

预计2018-2020年公司营收19/24/31亿元,净利润3.78/4.98/6.38亿元,对应PE35/27/21X,买入“评级”。

风险提示

半导体行业景气度不及预期。