长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业
长电科技29日晚间公告，公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股)，募集资金总额不超过455,000万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量，且芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股，认购金额不超过6.50亿元。股东产业基金认购金额不超过29亿元，且本次非公开发行结束后，产业基金直接持有公司的股份比例不超过19%。金投领航认购金额不超过5亿元；中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元；兴银投资认购金额不超过2亿元。本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。公司股票自2017年10月9日开市起复牌。
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