产业转移不可逆 中国集成电路迎弯道赶超机遇(附股)

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扬杰科技:分立器件盈利龙头,内生外延双线成长

扬杰科技 300373

研究机构：国信证券 分析师：刘翔 撰写日期：2016-09-22

中国半导体结构性机会明显,功率器件需求有望爆发

分立器件是半导体的重要分支,2015年全球分立器件销售额达607亿美元,占半导体份额约18%。而功率器件是分立器件的重要部分,纯电动汽车半导体元器件用量达到673美元,较于传统汽车增加了127%。而其中功率器件占到新能源汽车中半导体用量的50%。由于新能源汽车等新兴需求的驱动,正迎来发展的黄金时期,百亿空间可期。且半导体中,功率器件对先进制程的依赖度较低,该领域大陆与全球的差距较小,易于实现赶超。

公司竞争优势显著,领跑分立器件进口替代

公司股权集中,管理层多为70后创一代,具备较强执行力。且员工激励到位,二期员工持股已将激励范围扩至近300人,企业发展动力强。公司从贸易业务起家,深耕分立器件,向产业链上游延伸,形成集制造、封装、营销的一体化业务模式,使其成本优势明显,盈利能力在业内脱颖而出。公司目前产能利用率较高,已完成约10亿元定增,将进一步强化功率器件产线,并积极投入第三代半导体材料SiC的产业化建设。此外,公司收购美国MCC渠道整合良好,正积极铺设海外办事处与子公司,为海外并购与市场开拓奠定良好基础。

第三代SiC材料抢先布局,有望实现“二次飞跃”

第三代半导体材料SiC技术逐渐成熟,其绝缘击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,性能出色。IC Insight预计全球SiC功率半导体市场将由2015年的2.1亿美元,上扬至2020年的10亿美元、2025年的37亿美元。目前英飞凌为首的海外巨头占据了绝大部分市场,但国内产业化也正紧随其后。公司已通过投资国宇电子,与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。此次定增1.5亿投入,将加速布局,有望打开公司二次成长巨大空间。

风险提示

海外并购不达预期,SiC产业化进程低于预期。

分立器件龙头,内外并举,维持“买入”评级

公司是国内分立器件盈利龙头。激励到位,内生与外延并举,有望显著受益于新能源等新兴应用领域对功率器件的需求爆发。预计16-18年实现净利润201/284/366百万元,对应PE为52X/37X/29X,维持“买入”评级。