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公告隐现重大利好 周四11股有望突破大涨

证券之星 2016-03-31 06:15:02
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华工科技拟定增募资18亿元加码主业

华工科技3月30日晚间发布定增预案,公司拟以不低于15.86元/股非公开发行不超过1.2亿股,募集资金总额不超过18.07亿元,拟用于激光精密微纳加工智能装备产业化项目、基于激光机器人系统的智能工厂建设项目、物联网用新型传感器产业化项目和智能终端产业基地项目。公司股票将于3月31日复牌。

方案显示,其中激光精密微纳加工智能装备产业化项目拟投资3.53亿元,达产后预计将实现年生产规模为500台脆性材料加工设备、1100台印制电路板激光加工设备、1000台3D激光加工设备、350套量测及自动化设备的生产能力;预计实现年均新增销售收入84365万元,年均新增净利润为7879万元。

基于激光机器人系统的智能工厂建设项目总投资3.50亿元,达产后预计实现年生产高功率激光切割机300台、大功率激光焊接机器人智能化成套设备75套)、大型增材制造成套装备15台套、钣金加工智能工厂产线15条的生产能力;预计实现年均新增销售收入90214万元,年均新增净利润7719万元。

此外,物联网用新型传感器产业化项目拟投资4.99亿元,达产后将形成年产物联网用新型传感器750万只(套)的生产能力,预计实现年均新增销售收入60040万元,年均新增净利润9678万元。智能终端产业基地项目拟投资6.04亿元,将在光纤到户终端 ONT、智能路由器产品上进行发展,着力突破光纤到户终端、智能终端、智能装备、智能制造等一批核心关键技术,达产后预计实现年均新增销售收入179,198万元,年均新增净利润13931万元。

华工科技表示,此次募投项目实施后,在契合物联网和“互联网+”的战略下,进一步提高公司在高功率激光器、光电相关产品的竞争力和市场占有率,符合公司战略规划,有利于公司可持续发展。募投项目投产后,公司产品进一步多元化,产品的研发和生产能力得以提高,公司产业链进一步完善,公司的核心竞争力将得到增强,培育新的利润增长点,提高公司盈利能力。

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