达华智能拟定增43.5亿元 投向金融服务与智能生活
达华智能2月3日晚间公告，拟非公开发行不超过3亿股，募集资金总额不超过43.5亿元。公司股票继续停牌。
募投项目中，10亿元拟投入融合支付项目，15亿元拟投入商业保理项目，10亿元拟投入智能生活平台建设项目，3亿元拟投入运营渠道建设项目，5.5亿元拟补充流动资金。
公司拟通过本次募集资金投资项目进一步打造物联网产业链上的智能生活、金融服务功能，实现达华原有RFID产业与物联网的紧密融合、协调发展。
目前，公司已经在智能生活领域及金融支付领域进行了业务布局，形成了以RFID技术为纽带的上游在线教育、智能交通、信息安全、溯源(食品、药品、贵重物品)、政府政务、企业管理、公共事业等和公司制造主业相互补的发展优势。
作为公司未来重要的战略发展方向，公司必须进一步扩充上下游业务布局，完善产业链，因此，公司希望通过非公开发行等方式，在上述领域发掘并满足市场应用及需求，并迅速占有一席之地。
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