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公司互动:丹邦科技PI膜项目相关手续预计5个月内完成
8月11日,丹邦科技在投资者关系互动平台上表示,PI膜项目相关验收手续还在办理之中,预计五个月内完成,PI膜项目达到预定可使用状态的日期调整至2015年10月31日。公司在大力推进验收工作之中,争取早日完成验收达到预定可使用状态,
资料显示:丹邦科技是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业。