得润电子拟定增募资近29亿拓展产品线
得润电子7月13日晚间发布定增预案,公司拟以57.83元/股非公开发行不超过5000万股,募集资金总额不超过28.915亿元用于完善公司产品线等项目。公司股票将于7月14日复牌。
方案显示,公司此次募投项目及投入募集资金金额分别为:FPC产能扩建项目(2.98亿元);USB Type-C连接器建设项目(2.85亿元);车联网平台建设项目(7.685亿元);新能源及智能汽车硬件建设项目(6.5亿元);研发中心建设项目(3.9亿元);偿还银行贷款(5亿元)。
公司表示,此次非公开发行募集资金投资项目的实施,将进一步完善公司的产品线与业务链条,充分发挥客户资源和产品平台的协同效应,实现商业模式升华,从而迎来相关业务的高速增长期。研发中心建设将有效改善公司的研发环境,进一步提升公司的科技创新水平,为公司长期持续发展奠定扎实的技术基础,充实公司的核心竞争力。偿还银行贷款将进一步优化公司资本结构,降低公司财务成本,满足公司业务体量增长与外延式扩张带来的流动资金需求,提升公司的抗风险能力。
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