当升科技拟4亿并购中鼎高科 跨界智能装备领域
当升科技4月9日晚间发布重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式收购中鼎高科合计100%股权，并募集配套资金。公司表示，通过此次收购将切入高端智能装备制造领域。公司股票将于4月10日复牌。
根据方案，中鼎高科100%股权交易价格为4.13亿元，其中现金对价约1.03亿元，剩余部分以发行股份方式支付，发行价格为17.93元/股，发行数量约1727.55万股。同时公司拟向大唐投资、中新融拓、大宇资本、资管产品四名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过1.03亿元用于支付现金对价，发行价格为15.60元/股。
上述交易完成后，虑配套融资，预计公司总股本增至约1.84亿股，北京矿冶研究总院直接持有股份数不变，占公司总股本的26.93%，仍为公司控股股东；国务院国有资产监督管理委员会仍为公司实际控制人。
据介绍，中鼎高科主营业务为高端智能装备精密旋转模切设备的研发、生产与销售，精密旋转模切设备主要应用于模切消费类电子产品的内部功能部件，其产品下游客户为苹果、三星等知名电子品牌厂商的零部件供应商，终端客户为苹果、三星等消费类电子生产商。
数据显示，截至2014年末，中鼎高科总资产为1.06亿元，净资产为0.72亿元；2014年度实现营业收入1.03亿元，净利润为3485.10万元。根据业绩承诺，中鼎高科2015年至2017年预测净利润分别为3700万元、4300万元和4900万元。
当升科技表示，中鼎高科属于优秀的民营资本，符合党和国家混合所有制改革方向，公司本次引入民营资本，有助于公司推进市场化经营机制改革，优化治理结构，激发企业活力，提升企业竞争力。同时公司通过此次收购切入高端智能装备制造领域，产品结构进一步丰富，有助于改变公司主营业务过于单一的盈利模式，降低锂电材料行业波动对上市公司经营业绩的影响，提高抗风险能力，增强持续盈利能力。
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