证券代码:688508 证券简称:芯朋微 公告编号:2024-013
无锡芯朋微电子股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
计,具体数据以公司2023年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。
一、2023 年度主要财务数据和指标
单位:人民币元
增减变动幅
项目 本报告期 上年同期
度(%)
营业总收入 780,064,506.03 719,591,403.82 8.40
营业利润 45,776,256.89 81,733,597.19 -43.99
利润总额 42,413,333.64 79,215,313.24 -46.46
归属于母公司所有者的净
利润
归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润
基本每股收益(元) 0.50 0.79 -36.71
减少 2.70 个
加权平均净资产收益率 3.39% 6.09%
百分点
增减变动幅
本报告期末 本报告期初
度(%)
总 资 产 2,778,446,412.19 1,720,140,222.40 61.52
归属于母公司的所有者权
益
股 本 131,292,346.00 113,319,360.00 15.86
归属于母公司所有者的每
股净资产(元)
注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
公司 2023 年年度报告中披露的数据为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内,公司 2023 年度实现营业收入 78,006.45 万元,较上年同期增长
实现利润总额 4,241.33 万元,较上年同期下降 46.46%;实现归属于母公司所有
者的净利润 5,879.66 万元,较上年同期下降 34.56%;实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润 3,256.37 万元,较上年同期下降 43.86 %。
报告期末,公司总资产 277,844.64 万元,较期初增长 61.52%;归属于母公
司的所有者权益 248,969.06 万元,较期初增长 69.28 %;归属于母公司所有者的
每股净资产 18.96 元,较期初增长 46.07%。
(1)报告期内,公司营业收入保持增长:①家电类市场,公司持续推出新
一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类,并进一步扩大白
电和黑电市占率,逐步开拓海外客户,全年营收同比增长超 25%;②标准电源类
市场,受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响,全年营收同比下降约 16%,
自 2022Q1 下滑以来,至 2023Q3 开始呈现需求复苏迹象,H2 环比 H1 增长约 18%;
③工控功率类市场,公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域,
在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花,全年营收同比增长显著;但受通信业务
需求疲软下滑影响,工控功率类芯片整体营收同比下降约 4%。
(2)公司技术积累深厚,产品差异化竞争力突出,受产品结构的调整和前
期较高采购成本消化影响,综合毛利率下滑约 4%。
(3)公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念,聚焦能源
功率赛道,持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集
成技术及工业和车规先进产品的高强度投入,在人员薪酬、研发材料等费用显著
增加,导致归属于母公司所有者的净利润同比下降;随着新一代高集成数模混合
功率芯片推出,服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产,盈利性将逐
季好转。
(二)增减变动幅度达 30%以上项目的变动原因分析
的扣除非经常性损益的净利润同比下降 43.86%,主要系公司持续加大研发投入,
研发费用增加所致。
较期初增长 69.28%,归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长 46.07%,主
要系报告期内公司进行非公开发行,募集资金增加所致。
三、风险提示
本公告所载公司 2023 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务
所审计,具体数据以公司正式披露的经审计后的 2023 年年度报告为准,敬请广
大投资者注意投资风险。
特此公告。
无锡芯朋微电子股份有限公司
董事会