证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-007
锦州神工半导体股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度
的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023 年度主要财务数据和指标
单位：万元 币别：人民币
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 14,450.47 53,923.65 -73.20
营业利润 -8,722.48 17,757.13 -149.12
利润总额 -8,720.46 17,783.69 -149.04
归属于母公司所有者的
-6,327.12 15,814.16 -140.01
净利润
归属于母公司所有者的扣除
-6,666.80 15,473.66 -143.08
非经常性损益的净利润
基本每股收益（元） -0.39 0.99 -139.39
加权平均净资产收益率 -4.13% 10.84% 减少 14.97 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 195,559.06 175,965.86 11.13
归属于母公司的所有者权益 176,763.32 157,326.64 12.35
股本（万股） 17,030.57 16,000.00 6.44
归属于母公司所有者的每股
净资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
母公司所有者的净利润-6,327.12 万元，同比下降 140.01%；实现归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80 万元，同比下降 143.08%。
报告期末，公司总资产 195,559.06 万元，同比增长 11.13%；归属于母公司
的所有者权益 176,763.32 万元，同比增长 12.35%；归属于母公司所有者的每股
净资产 10.38 元，同比增长 5.60%。
报告期内，受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收入较
上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时，
本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。
目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，公司将克服行业波动等因
素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通
过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要
求。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明
增减变动
项目 本报告期 上年同期 变动原因
幅度（％）
营业总收入 14,450.47 53,923.65 -73.20 报告期内，受行
营业利润 -8,722.48 17,757.13 -149.12 业 周 期 及 全 球经 济
环境影响，公司大直
利润总额 -8,720.46 17,783.69 -149.04
径 硅 材 料 业 务收 入
归属于母公司所
-6,327.12 15,814.16 -140.01
有者的
净利润 较上年大幅下降，产
能利用率下滑，导致
归属于母公司所
有者的扣除非经 公 司 整 体 净 利润 较
-6,666.80 15,473.66 -143.08
常性损益的净利
上年大幅下滑。同
润
基本每股收益 时，本报告期内计提
-0.39 0.99 -139.39
（元） 了存货跌价准备，也
导致了公司净利润
加权平均净资产 减少 14.97
-4.13% 10.84% 的下降。
收益率 个百分点
三、风险提示
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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