神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2023年度业绩快报公告

证券代码：688233     证券简称：神工股份                   公告编号：2024-007
            锦州神工半导体股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度
的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
  一、2023 年度主要财务数据和指标
                                    单位：万元        币别：人民币
      项目         本报告期          上年同期         增减变动幅度（％）
    营业总收入          14,450.47    53,923.65             -73.20
     营业利润          -8,722.48    17,757.13            -149.12
     利润总额          -8,720.46    17,783.69            -149.04
 归属于母公司所有者的
                   -6,327.12    15,814.16            -140.01
    净利润
归属于母公司所有者的扣除
                   -6,666.80    15,473.66            -143.08
 非经常性损益的净利润
 基本每股收益（元）             -0.39         0.99            -139.39
 加权平均净资产收益率          -4.13%       10.84% 减少 14.97 个百分点
                 本报告期末         本报告期初        增减变动幅度（％）
      总资产         195,559.06   175,965.86             11.13
归属于母公司的所有者权益      176,763.32   157,326.64             12.35
     股本（万股）               17,030.57      16,000.00              6.44
归属于母公司所有者的每股
   净资产（元）
 注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。
     二、经营业绩和财务状况情况说明
  （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
母公司所有者的净利润-6,327.12 万元，同比下降 140.01%；实现归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润-6,666.80 万元，同比下降 143.08%。
  报告期末，公司总资产 195,559.06 万元，同比增长 11.13%；归属于母公司
的所有者权益 176,763.32 万元，同比增长 12.35%；归属于母公司所有者的每股
净资产 10.38 元，同比增长 5.60%。
  报告期内，受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收入较
上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。同时，
本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。
  目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，公司将克服行业波动等因
素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通
过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要
求。
  （二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明
                                         增减变动
  项目        本报告期           上年同期                          变动原因
                                         幅度（％）
 营业总收入        14,450.47      53,923.65       -73.20      报告期内，受行
 营业利润         -8,722.48      17,757.13      -149.12 业 周 期 及 全 球经 济
                                                      环境影响，公司大直
 利润总额         -8,720.46      17,783.69      -149.04
                                                      径 硅 材 料 业 务收 入
归属于母公司所
              -6,327.12      15,814.16      -140.01
  有者的
 净利润                                           较上年大幅下降，产
                                               能利用率下滑，导致
归属于母公司所
有者的扣除非经                                        公 司 整 体 净 利润 较
           -6,666.80   15,473.66     -143.08
常性损益的净利
                                               上年大幅下滑。同
   润
基本每股收益                                         时，本报告期内计提
               -0.39        0.99     -139.39
 （元）                                           了存货跌价准备，也
                                               导致了公司净利润
加权平均净资产                            减少 14.97
             -4.13%      10.84%                的下降。
  收益率                              个百分点
  三、风险提示
  本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。
  特此公告。
                            锦州神工半导体股份有限公司董事会