据证券之星公开数据整理，近期民德电子（300656）发布2026年三季报。根据财报显示，民德电子增收不增利。截至本报告期末，公司营业总收入2.37亿元，同比上升5.49%，归母净利润-8561.99万元，同比下降664.34%。按单季度数据看，第三季度营业总收入8570.67万元，同比下降8.95%，第三季度归母净利润-3319.9万元，同比下降54.27%。
本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率26.44%，同比减28.4%，净利率-77.18%，同比减137.88%，销售费用、管理费用、财务费用总计8383.77万元，三费占营收比35.45%，同比增4.02%，每股净资产4.24元，同比减25.86%，每股经营性现金流0.03元，同比增162.33%，每股收益-0.5元，同比减665.81%
证券之星价投圈财报分析工具显示：
财报体检工具显示：
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在-6389.0万元，每股收益均值在-0.37元。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：广芯微电子产线良率水平如何，以及工艺平台进展情况？
答：广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品（MFER）、VDMOS、TVS等，其中，面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超 95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达 98%以上，已量产产品的良率处于国内领先水平。除此之外，IGBT和 700V 高压 BCD产品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产能力。
2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资，以及产能释放节奏？
预计还需增加 7 亿元投资，公司 2026 年定增中 7亿元拟用于 6 英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压 VDMOS、IGBT和 700V 高压 BCD 等产品的晶圆代工产能 6万片/月。
广芯微电子已陆续签订了扩产至 6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场；同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至 10 万片的设备，争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。
3、当前 6 英寸功率半导体晶圆代工市场情况如何？
从去年下半年开始，由于 I数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其中内存涨价 10 倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，晶圆代工新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来 3~5 年将是晶圆代工行业的景气周期。
需求端，随着 I大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约 I规模化落地的核心瓶颈——“I 的尽头是电力”已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体进行转换与分配，GPU 功耗逐代攀升，带动功率芯片用量成倍增长。而这些MOSFET、IGBT、高压 BCD 等器件恰恰主要在 6、8英寸成熟制程生产，功率器件对线宽要求不高、但对耐压可靠性要求极高，6英寸高压工艺反而最匹配、性价比最高。
供给端，台积电、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程，扩大 12 英寸产能，同时逐步收缩 6、8英寸成熟制程产能。在国际巨头主动收缩成熟制程产能的同时，下游需求正迎来结构性复苏。I带动的电源管理芯片、功率器件等成熟制程需求呈指数级增长，供需关系趋于紧张。供需失衡的结果是，目前国内 6、8英寸晶圆代工厂产能利用率接近满产，6英寸产能正在成为稀缺资产。
综上，6英寸功率晶圆代工因匹配功率器件工艺特性、叠加巨头让出成熟制程等因素，成为本轮 I+电力革命中最紧缺的资产之一，预计未来 3-5年将处于行业景气周期。
4、广芯微电子的二期项目如何规划？
广芯微电子一期项目规划为月产 10 万片 6英寸硅基晶圆加工产能，厂区基础设施已全部完成建设，二期项目只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。
5、功率半导体设计公司广微集成业务进展情况如何？
广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025年初 1千多片大幅增长至今年 8月的超 2万片，预计将保持稳定增长。
风险提示本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
本文数据来源于民德电子2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
